923342
ERNI
公型
垂直式
1.27 mm
110
企业名:深圳盛思瑞创科技有限公司
类型:贸易/代理/分销
电话: 13661102955
手机:13661102955
联系人:金先生
邮箱:2355647911@qq.com
地址:广东深圳深圳市龙岗区布龙路529号金民安商务楼13D
由中国科学院计算技术研究所(中科院计算所)陈云霁、陈天石两兄弟创立的寒武纪科技(CambriconTechnologies)宣布完成1亿美元A轮融资,由国投创业(A轮领投方),阿里巴巴创投、联想创投、国科投资、中科图灵、元禾原点(天使轮领投方)、涌铧投资(天使轮投资方)联合投资。
中国正在发力人工智能芯片,以缩小与全球科技巨头的差距。
标准:IEC 61076-4-101
构型:A型
数据传输率:2 Gbit/s
公/母:公型
定位柱:否
方向:垂直式
针数:110
带屏蔽:是
端接方式:压接
RoHS 兼容:是
公/母:公型
插接次数:10
针数:40
方向:垂直式
包装:管状 /
间距:1.27 mm
端接方式:表面贴
盲插:是
未插接堆叠高度:7.4 mm
RoHS 兼容:是
公/母:
公型
插接次数:
10
针数:
40
方向:
垂直式
包装:
管状带盖 /
间距:
1.27 mm
端接方式:
表面贴
盲插:
是
未插接堆叠高度:
7.4 mm
RoHS 兼容:
是
大约6亿年前的时代在地质学上被称作“寒武纪”,大量无脊椎动物在短时间出现“生命大爆发”。中科院计算所陈云霁、陈天石团队将研发的全球首款人工智能处理器命名为“寒武纪”,也意喻着人工智能即将迎来大爆发的时代。
公/母:
公型
插接次数:
10
针数:
40
方向:
垂直式
包装:
卷带带盖 /
间距:
1.27 mm
端接方式:
表面贴
盲插:
是
未插接堆叠高度:
7.4 mm
RoHS 兼容:
是
公/母:
公型
插接次数:
100
针数:
40
方向:
垂直式
包装:
管状 /
间距:
1.27 mm
端接方式:
表面贴
盲插:
是
未插接堆叠高度:
7.4 mm
RoHS 兼容:
是
公/母:
公型
插接次数:
100
针数:
40
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垂直式
包装:
管状带盖 /
间距:
1.27 mm
端接方式:
表面贴
盲插:
是
未插接堆叠高度:
7.4 mm
RoHS 兼容:
是
公/母:
公型
插接次数:
100
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垂直式
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管状 /
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1.27 mm
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表面贴
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是
未插接堆叠高度:
7.4 mm
RoHS 兼容:
是
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公型
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10
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50
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垂直式
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管状 /
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1.27 mm
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是
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7.4 mm
RoHS 兼容:
是
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公型
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垂直式
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管状带盖 /
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1.27 mm
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表面贴
盲插:
是
未插接堆叠高度:
7.4 mm
RoHS 兼容:
是
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公型
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垂直式
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卷带带盖 /
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表面贴
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是
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RoHS 兼容:
是
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公型
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管状 /
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是
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是
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公型
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是
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是
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公型
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卷带带盖 /
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端接方式:
表面贴
盲插:
是
未插接堆叠高度:
7.4 mm
RoHS 兼容:
是
此轮融资令寒武纪估值达到10亿美元。
根据寒武纪网站上的介绍,公司去年发布的1A芯片是全球商用的能够“深度学习”的“神经网络”处理器芯片,面向智能手机、安防监控、无人机、可穿戴设备以及智能驾驶等各类终端设备,在运行主流智能算法时性能功耗比全面超越传统处理器。
公/母:
公型
插接次数:
10
针数:
60
方向:
垂直式
包装:
管状 /
间距:
1.27 mm
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表面贴
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是
未插接堆叠高度:
7.4 mm
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是
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公型
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垂直式
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是
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是
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公型
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盲插:
是
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是
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公型
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是
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是
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公型
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垂直式
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管状带盖 /
间距:
1.27 mm
端接方式:
表面贴
盲插:
是
未插接堆叠高度:
7.4 mm
RoHS 兼容:
是
寒武纪科技CEO陈天石解释道:“目前深度学习的应用这么多,但全都基于传统的通用处理器,如CPU或者GPU。例如几年前的一个老故事是,谷歌花了上万个CPU去训练猫脸识别模型。未来想要扩展至人脑规模的神经网络,不论是CPU还是GPU,都不足以支撑。”
公/母:
公型
插接次数:
100
针数:
60
方向:
垂直式
包装:
卷带带盖 /
间距:
1.27 mm
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表面贴
盲插:
是
未插接堆叠高度:
7.4 mm
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是
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公型
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10
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70
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垂直式
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是
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7.4 mm
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是
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公型
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是
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是
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公型
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10
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垂直式
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是
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是
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公型
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100
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70
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是
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7.4 mm
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是
公/母:
公型
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垂直式
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表面贴
盲插:
是
未插接堆叠高度:
7.4 mm
RoHS 兼容:
是
公/母:
公型
插接次数:
100
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70
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垂直式
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卷带带盖 /
间距:
1.27 mm
端接方式:
表面贴
盲插:
是
未插接堆叠高度:
7.4 mm
RoHS 兼容:
是
基于历史的经验,在智能时代,我们需要有一类专门的智能处理器芯片。陈天石说:“寒武纪就是一个专门针对人工智能深度学习而设计的处理器,在图像、语音识别领域比传统处理器性能至少提高两个数量级,集成度也是传统处理器的数倍,让手机等移动设备搭载人工智能芯片成为可能。”
公/母:
公型
插接次数:
10
针数:
80
方向:
垂直式
包装:
管状 /
间距:
1.27 mm
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表面贴
盲插:
是
未插接堆叠高度:
7.4 mm
RoHS 兼容:
是
公/母:
公型
插接次数:
10
针数:
80
方向:
垂直式
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管状带盖 /
间距:
1.27 mm
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表面贴
盲插:
是
未插接堆叠高度:
7.4 mm
RoHS 兼容:
是
公/母:
公型
插接次数:
100
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80
方向:
垂直式
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管状 /
间距:
1.27 mm
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表面贴
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是
未插接堆叠高度:
7.4 mm
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是
公/母:
公型
插接次数:
10
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80
方向:
垂直式
包装:
管状带盖 /
间距:
1.27 mm
端接方式:
焊接
盲插:
是
未插接堆叠高度:
1.9 mm
RoHS 兼容:
是
公/母:
公型
插接次数:
100
针数:
80
方向:
垂直式
包装:
管状 /
间距:
1.27 mm
端接方式:
焊接
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是
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1.9 mm
RoHS 兼容:
是
公/母:
公型
插接次数:
100
针数:
80
方向:
垂直式
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管状带盖 /
间距:
1.27 mm
端接方式:
焊接
盲插:
是
未插接堆叠高度:
1.9 mm
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是
公/母:
公型
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10
针数:
100
方向:
垂直式
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管状 /
间距:
1.27 mm
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焊接
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是
公/母:
公型
插接次数:
10
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100
方向:
垂直式
包装:
管状带盖 /
间距:
1.27 mm
端接方式:
焊接
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是
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是
公/母:
公型
插接次数:
100
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100
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包装:
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间距:
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焊接
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是
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是
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公型
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100
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100
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公型
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是
未插接堆叠高度:
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RoHS 兼容:
是
企业名:深圳盛思瑞创科技有限公司
类型:贸易/代理/分销
电话: 13661102955
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