用半导体硅集成电路工艺制备压力传感器一有30多年历史了。在压力传感器发展之初，主要利用其大批生产的特点，可以得到大量廉价的传感器，但其精度不如一般小规模生产的经典的测压元件或仪表。因此初期，压力传感器主要用于精度要求不太高，价格便宜场合，但随着市场需求以每年20%的速度增长，并且国际上厂家间的市场竞争十分激烈，各国都投入大量资金，大力研究提高传感器的性能，在半导体压力传感器生产中普遍采用了CAD、CAM、CAT、微机械加工和成熟的集成电路工艺。压力传感器已做到小型化、集成化、系列化、智能化和标准化。精度可达0.05%~0.01%，年稳定都大0.1%FS。温度范围不断扩大，可达几百度，耐压可达几百MPa.过压保护范围大于穿昂起量程20倍以上。总之压力传感器技术以发展到比较高的水平，并且更新换代的速度十分惊人。因此，一方面不断提高压力传感器的性能，另一方面对不同技术性能的压力传感器合理选用已成为摆在人们面前的一个重要课题。

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