硅压力传感器的微机械加工的发展，硅片的腐蚀工艺历史源远流长。早在60年代便出现硅片的化学抛光、腐蚀与减薄工艺。例如有White腐蚀液（HF：HNO3=1：3),用于硅片抛光。之后随著晶体中位错、层错的显示又有相应的腐蚀液，例如有Dash、Sietl、Secco、Wringht腐蚀液及其改进的排放。80年代严重影响硅单晶的漩涡缺陷受到人们重视，又出现以络酸和HF为基础的微缺陷显示液。此外还有显示晶向的各异性碱性腐蚀也（NaOH或KOH水溶液），以及显示晶体生长条纹的腐蚀液。

  它还能行走和推动齿轮传动。进入90年代后，不仅利用微机械加工技术制备出常规法无法想象的上述这些执行器，而且已将计算机模拟技术应用于腐蚀过程，可利用模拟结果设计出各种行走掩膜，从而嗒嗒减少实验摸索，迅速得到所需的腐蚀结构。

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