各类敏感器件、传感器、执行器的需求越来越大。为了寻求低成本、大批量生产高性能，更小型化的穿昂起，于是将硅片的腐蚀工艺与集成电路工艺结合起来，产生了硅的微机械加工，从而吧单纯的腐蚀工艺提高为一种崭新的加工制造技术。主要包括在硅晶体中或表面制造出各种微细圆孔、方孔、锥孔、沟槽、台阶、锥体、薄膜、悬臂梁、微桥、小岛等几何结构。目前硅及其他材料的微机械加工正方兴未艾，得到蓬勃的发展。许多奇妙的压力传感器和执行器都是利用它制备出来的。例如加速度传感器中的悬臂梁和悬膜、微型压力传感器中的方膜、长方膜正是利用各向异性腐蚀得到的。利用微机械加工技术得到的执行器更是种类繁多。

   总的来说，上述硬件补偿、软件补偿方法，均可实现温度引起的传感器零点漂移，都是行之有效的途径。但较国外发展情况来看，我们做的还远远不够，前方的路还很长。借鉴国内外传感器生产厂家零点补偿、零点温度补偿工艺，积累经验，自主开发研制。硬件补偿固然重要有其优势所在，但毕竟信息技术在发展，仪器设备微型化、智能化是不言而喻的大趋势，所以我们必须加紧其补偿方法的研究，尤其是在软件补偿方面，利用神经网络方法补偿更显得尤为重要。

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