贴片
BFG97
硅(Si)
PHILIPS/飞利浦
1（A）
30（V）
NPN型
微波
10（W）
7000（MHz）
封装材料：
树脂封装
结构：点接触型
广东奥迅电子有限公司是一家销售半导体IC及分立器件的民营机构。质量*，而且在价格上很大优势
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企业名：马淑芬
类型：生产企业
电话：
联系人：马淑芬
地址：广东佛山中国 广东 佛山市顺德区 佛山顺德大良
| 集电**大耗散功率PCM：10（W） | ||
| 截止频率fT：7000（MHz） | ||
封装材料：树脂封装 结构：点接触型 广东奥迅电子有限公司是一家*销售半导体IC及分立器件的民营机构。质量*，而且在价格上很大优势
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