产品优势：

Ø 材质性能稳定不易氧化，SMT自动贴装快捷，可靠性高，不会因焊接位置的细微变化而影响接入阻值

Ø 所有产品均是由原厂直接供货、均为原装、流通环节少、品质有保障

Ø 阻值基本不随温度变化多少，可靠性极强

Ø 有不同的外型封装尺寸可供选择

Ø 可靠的质量和快捷的生产交期

Ø 机械强度高、高频特性优越、低自感系数

Ø 抗震性强、抗干扰能力强、高频特性好

Ø 产品无铅设计，符合RoHS 要求

Ø 可接受订货，原厂保持良好的供应关系，厂家直接出货，所有产品均可持续供货

Ø 体积小（小型化占空间小）、重量轻、装配成本低，并与自动装贴设备匹配

光颉科技

光颉科技于1997年即利用半导体薄膜制程的高精密特性生产各种电阻/容/感,依市场需求,光颉以业界第一的薄膜技术针对LED及太阳能相关应用产品,开发量产高散热之金属化陶瓷基板(氧化铝/氮化铝),以化镀金化镀银电镀金电镀银等不同制程符合高功率LED封装及散热需求,并且成品封装后将成为标准SMT组件,相较MCPCB & LTCC的旧式制程, 金属化陶瓷板以高解析线路,高信赖度,超高散热能力及优良质量成为市场之主流.

企业名：深圳市捷比信科技有限公司

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