检查项目
回流焊后
缺件，多件，锡球，偏移，侧立，立碑，反贴，极反，错件，坏件，桥连，虚焊，无焊锡，少焊锡，多焊锡，元件浮起，IC引脚浮起，IC引脚弯曲
  
视觉系统
摄像系统-------500万像素（1600*1200）全彩色高速数字CCD相机
照明系统-------三通道白色LED光源或GRB光源
分辨率---------18um
检测方法-------彩色运算，颜色提取，灰阶运算，图像比对等

结果导致不是采用具有单个检查能力的站点，而是无缝的视觉检查和SPC系统，消除了在两项技术中的多余重复部分，使它们相互结合的能力达到了化。不仅如此，在装配期间，当用自动化检测设备来识别缺陷时，在缺陷发生以前，该技术无法做出事先的预判。而在装配操作过程中使用SPC可以当场做出预判，能够用来识别可能会引发出错和缺陷的过程偏差。

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