封装类型

EL817S1(B)(TU)-G的封装为：

类型：SOP

引脚：4

长度：6.5mm

宽度：4.58mm

厚度：3.5mm

脚位：3.6mm (S为4.3mm)

重量：0.23g

端到端距：7.62mm

引脚间距：2.54mm 

包装规格

EL817S1(C)(TU)-G的包装规格为：

类型：Tape&Reel（卷带装）

每卷：1500pcs

每标准包：3卷，共4500pcs

经营XILINX、ALTERA、MAX、AD、NXP、TI、 NS.TI.FSC ON、ST SILIC. EVERLIGHT,  HAR,INTERSIL,MOT,MAX. CYP，AD,NS,BB,INTEL NWSI,AMD，ELE等品牌系列民用级芯片(封装：BGA  QFP  PGA CDIP.SMD.DIP) SNJ54LS系列 SNJ54HC系列 SNJ54ALS系列 SNJ54HCT系列 54F系列 54FCT系列  MD80C系列 MD87C系列 MD82C系列  AM27C全系74系列；4000,LM等系列。也可以根据客户需求来配套相关的其它电子元器件

企业名：深圳市福田区忠泰高科经营部

类型：经销商

电话： 0755-82701699

手机：13823342897

联系人：周先生

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