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LED器件

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LED器件行业资讯

  • 奥拓电子针对LED器件被诉事件发表声明

    3月29日,深圳市奥拓电子股份有限公司(以下简称“奥拓电子”或“公司”)发布公告称,公司通过相关渠道获悉,2018年3月27日,美国Ultravision Technologies公司依据《美国1930年关税法》第337节规定向美国际贸易委员会提出申请,指控我公司及我国部分同行公司对美出口、在美进口或在美销售...

  • 三星推出全新加强型CSP LED器件 适用于射灯和高棚灯等应用

    三星电子近期推出两款全新的加强型CSP (芯片级封装器件) 产品:LM101B(1W 级中功率 LED)和 LH231B(5W 级大功率 LED)。这两款全新产品采用加强型 CSP 技术,为射灯和高棚灯等照明应用带来更优异的光效和可靠性。 LM101B 和 LH231B 封装基于三星先进的微结构加强型 CSP (Fi...

  • 三星与鸿宝电业签LED器件战略合作协议

    9月17日,三星电子LED事业部长吴京锡副社长、LED照明事业部金允植常务、三星电子中国总部(DS)唐国庆专务等一行来到中山市鸿宝电业有限公司,双方高层就LED器件合作展开了座谈会议,并签订战略合作协议。三星LED照明器件业务自1995年开始以来,

LED器件技术资料

  • 高亮度LED的高精度高性价比测试

    可见光发光二极管(LED)兼具高效率和长寿命的特点。目前,它们的应用十分广泛。制造商们通过对的深入研究已经研制出了具有更高光通量、更长寿命、更多色彩和更高每瓦流明数的新器件。精确而高性价比的测试对于确保器件的可靠性和质量至关重要。在生产的不同阶段具有不同类型的测试序列,例如...

  • 适用于可见光通信的LED器件

    带宽 研究发光二极管(LED)器件调制特性以及在高速调制状态下的发光特性是提升新型可见光通信系统性能的关键问题之一,LED器件调制特性的提升可以显著拓展可见光通信系统的应用范围。基于LED器件的调频特性,通过分析发光器件和封装的结构及其他关键光电性能,提出建议:通过降低RC时...

  • GB/T 24907-2010道路照明用LED灯 性能要求

    本标准规定了道路照明用LED灯的术语和定义、分类与命名、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。   本标准适用于集LED器件及其控制驱动电路和灯具于一体、采用交流220V/50Hz电源供电的道路照明用LED灯。

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