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LED芯片

(共找到“260”条查询结果)
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  • 型号/规格:

    ACT361US-T

  • 品牌/商标:

    ACTIVE

  • 封装:

    SOT23-6

  • 批号:

    15+

  • 型号/规格:

    JW1106

  • 品牌/商标:

    巨威

  • 最大效率:

    90%

  • 封装:

    ESOP-8

  • 型号/规格:

    LIS8515

  • 品牌/商标:

    莱士半导体

  • package::

    DIP8

  • Vin::

    85~360

  • 驱动LED:

    24~30 颗串联 LED

  • PROTECT::

    IC 过温保护

  • 型号/规格:

    CYT3000B

  • 品牌/商标:

    长运通

  • 封装:

    SOP8

  • 批号:

    17

  • 型号/规格:

    SGL8022K

  • 品牌/商标:

    SGL

现代理贴片型天线,主要应用: 蓝芽/无线网路系列(Bluetooth/WLAN) (2.30,2.45,2.50,2.55,2.60,…2.90GHz,5.2-6.0GHz) AN1003,AN9520,AN0835,AN7638,AN6520,AN2051,AN3216&PF0805 低频段系列 概...

  • 型号/规格:

    PT6903

  • 品牌/商标:

    PTC

深圳市奥捷尔进出口有限公司,专业代理经销商。 LED广告屏和LED电源驱动方案和驱动芯片: 1、LED-AC/DC Driver: IW1629 , Viper22A, OB2263、ST656, OB2269/OB2278, OB2269、LD7750,PT4115. 2、LED-DC/DC Driver: PT6...

  • 型号/规格:

    STF16360EN

  • 品牌/商标:

    车载显示驱动

  • 功能1:

    车载显示驱动

  • 功能2:

    显示驱动IC

  • 功能3:

    STF16360

  • 功能4:

    车载驱动IC

  • 型号/规格:

    24*24

  • 品牌/商标:

    LG

本公司有大量韩国LED芯片方片出售,价格绝对优势,有意者请来电咨询:0755-82565229-601 ,手机15919788074

  • 型号/规格:

    XRP7604EDB-F

  • 品牌/商标:

    Exar

制造商: Exar 产品种类: LED 驱动器 RoHS: 详细信息 工作电源电压: 4.5 V to 29 V 封装 / 箱体: HSOICN-8 封装: Bulk

  • 型号/规格:

    SML-210LTT86

  • 品牌/商标:

    ROHM

制造商: ROHM Semiconductor 产品种类: 标准LED-SMD RoHS: 符合RoHS 详细信息 商标: ROHM Semiconductor 封装 / 箱体: 0805 LED 大小: 0805 照明颜色: Red 波长/色温: 660 nm 透镜颜色/类型: Transparent 正向电流: ...

  • 型号/规格:

    ANA6518

  • 品牌/商标:

    ANA

  • 单价:

    0.36元

  • 电压::

    3.0~6.0V

  • 封装:

    DIP8/SOP8

  • 电流::

    120mA

  • 型号/规格:

    CH463

  • 品牌/商标:

    WCH

1、概述 CH463 是LCD的显示驱动芯片。CH463内置时钟振荡电路,支持128 个点(16×8),48 个点(12×4)等LCD 面板,同时还可以进行35 键(基于7×5 矩阵)的键盘扫描;CH463 通过2 线串行接口与单片机...

  • 型号/规格:

    MBI5026GF

  • 品牌/商标:

    MBI

  • 电源电压:

    0~7V

  • 输入端电压:

    -0.4~+0.4V

  • 输出端电流:

    +90mA

  • 消耗功率:

    1.91W

  • 型号/规格:

    SLR-322MC3F

  • 品牌/商标:

    ROHM

lat disc LED lamps - SLR-322MC SLR-322MC3F 原装正品,假一罚十 罗姆的插件LED适用于室外表示器等高亮度・高可靠性插件LED等广泛的产品线。 特性: 特点: 引脚配置图: Type Flat disc Package size[mm]...

  • 型号/规格:

    MIC2860-2PYC6 TR

  • 品牌/商标:

    micrel

  • 拓扑:

    线性(LDO)

  • 内部驱动器:

  • 型号/规格:

    LED1113FA

  • 品牌/商标:

    亚瑟莱特

  • 封装:

    SOT-89

  • 批次:

    17+

  • 型号/规格:

    LM3409MY

  • 品牌/商标:

    美国国半(NS)

LM3409-可驱动高功率LED 的PowerWerWise PFET 降压控制器 LM3409/09HV 是适用于降压稳流应用的P 沟道MOSFET 控制器,提供宽输入电压范 围,可调的低参考电压的差分电流检测功能以及快速输出的使能/失效控制功能。 这...

  • 型号/规格:

    SY5810

  • 品牌/商标:

    矽力杰

圳芯达电子一级代理矽力杰LED驱动芯片,SY5810 MOQ:3000,用心服务

  • 型号/规格:

    ES-SASFPN42A

  • 品牌/商标:

    EPISTAR

长期供应台湾晶元光电各种型号芯片 红外芯片:14*14mil 20*20mil 42*42mil 蓝光芯片:10*24mil 45*45mil 植物芯片:42*42mil 紫外芯片:40*40mil 45*45mil 15*15mil 详细数据参数规格请与我联系: 邓 13613080193

  • 型号/规格:

    DD312

  • 品牌/商标:

    SITI

DD312 点晶 LED驱动芯片,鸿胜科技优势供应!

LED芯片行业资讯

  • 南昌成立硅基LED产业发展基金 支持硅基LED项目产业化

    近日,南昌省出台《关于支持南昌国家硅基LED工程技术研究中心科技成果转化实施方案》,充分发挥南昌国家硅基发光二极管(LED)工程技术研究中心硅基LED原创技术的优势,加快推进硅基LED原创技术成果产业化,培育一批以硅基LED原创技术为依托的实力企业和名牌产品,助推全省LED产业大发展,打...

  • LED芯片产销量同增 华灿光电2017年度业绩报喜

    今日,华灿光电发布《2017年度业绩预增预告》称,公司预计2017年度实现归属于上市公司股东净利润为47,025万元–53,438万元,比上年同期26,719.04万元增长了76%-100%。华灿光电本年度业绩增长的主要原因如下:1)由于公司LED芯片产能本年度取得较大增长,使得公司芯片产品的产销量同比去年...

  • 乾照光电坚守LED芯片主业 推进新的发展战略

    作为红黄光LED芯片龙头企业,乾照光电在和君资本入主以后,采取“规模跟随+技术特色”的发展战略,坚守芯片主业。公司董事长金张育对中国证券报记者表示,“未来三到五年,LED行业或呈现数家A股公司包揽全球市场70%LED芯片业务的局面。希望成为产业整合及产业转移过程中重要参与者。”行业...

什么是LED芯片?

  •   LED Light Emitting Diode(发光二极管)的缩写。是一种固态的半导体器件LED芯片,它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成,一部分是P型半导体,在它里面空穴占主导地位,另一端是N型半导体,在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候,它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候,电子就会被推向P区,在P区里电子跟空穴复合,然后就会以光子的形式发出能量,这就是LED发光的原理。而光的波长也就是光的颜色,是由形成P-N结的材料决定的
  • LED芯片

LED芯片技术资料

  • LED芯片失效和封装失效的原因分析

    LED照明和背光灯技术在近十几年已经取得了显著的进步,作为公认的新型下一代绿色光源,LED光源已出现在传统照明等领域,但LED光源尚存在很多没有解决的问题。   其中包括一致性较差、成本较高和可靠性差等,其中最主要的问题就是稳定性和可靠性问题。虽然目前预测LED光源的寿命超过5...

  • 八大要素让你读透LED芯片

    一 . LED芯片的制造流程是怎样的? LED芯片制造主要是为了制造有效可靠的低欧姆接触电极,并能满足可接触材料之间最小的压降及提供焊线的压垫,同时尽可能多地出光。渡膜工艺一般用真空蒸镀方法,其主要在1.33×10?4Pa高真空下,用电阻加热或电子束轰击加热方法使材料熔化,并在低气压下...

  • LED芯片微小化趋势下 小芯片封装技术难点解析

    近年来,随着LED芯片材料的发展,以及取光结构、封装技术的优化,单芯片尺寸的功率(W)越做越高,芯片的光效(lm/W)、性价比(lm/$)也越来越好,在这样的背景支持之下,LED芯片的微小化已成趋势。芯片尺寸微小化背后的含意,除了发光组件的总体尺寸能更佳符合未来产品轻、薄、短、小的趋势之外...

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