TH
TH-365
品牌/商标 TH 型号/规格 TH-365 种类 LED芯片 颜色 紫光 形状 方片 大小 13（mil） 亮度 高亮 电压 3.8-4.0（V） 波长 365-370（nm） 芯片尺寸波长功率 ItemWP(nm)IV(mW) 13mil UV chip360~3650.5~2 365~3750.5~2 2~3 1~3 375~3851~4 4~6 385~3954~6 6~8 395~4055~6 6~8 8~10 405~4155~6 6~8 8~10 40mil UV chip365~37510~3...
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H-400U11
TH
品牌 TH 型号 H-400U11 种类 LED芯片 形状 方片 亮度 高亮 电压 3.5（V） 波长 400（nm） 值(min) 平均值(avg) 值(max) 温度(std) 电压(v) 3.31 3.36 3.45 0.02 功率(mw) 9.0 9.3 10.2 0.23 波长(nm) 395.7 397.5 400 1.17 我公司是国内*早从事紫外发光二*管封装的厂家，产品系列**，品质*稳定，价格*有优势。紫外UVA,UVB,U...
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根据了解，聚灿光电公告，公司于近日收到中国证监会出具的《关于同意聚灿光电科技股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》，同意公司向特定对象发行股票的注册申请。聚灿光电此次拟向特定对象发行A股股票数量不超过1.63亿股，拟募集资金总额不超过12亿元 ...
近年来，随着元宇宙概念的爆发，相关产业链技术逐渐进入成熟发展阶段。MicroLED以其优越的显示性能，将成为元宇宙概念重要的应用技术。9月5日，深康佳A在互动平台表示，在半导体业务方面，公司正在积极推进产业化工作，已建成MicroLED全制程批量生产线，Micro...
近年来，随着元宇宙概念的爆发，相关产业链技术逐渐进入成熟发展阶段。MicroLED以其优越的显示性能，将成为元宇宙概念重要的应用技术。9月5日，深康佳A在互动平台表示，在半导体业务方面，公司正在积极推进产业化工作，已建成MicroLED全制程批量生产线，Micro...
根据A股上市公司已经披露的三季报，LED芯片公司今年前三季度业绩普遍创新高，但是第三季度净利润增速环比普遍回落。另一方面，明星基金经理、社保基金在第三季度加仓LED芯片公司。 盈利增速放缓 作为LED驱动芯片头部企业，明微电子的三季报成绩单具有代表性...
当下，康佳坚持“科技+产业+园区”发展战略，紧密围绕“半导体+新消费电子+园区”的新产业主线，积极实施改革、转型、升级策略。 其中，半导体业务主要在存储、光电等领域进行了布局。存储领域主要是进行存储主控芯片的设计及销售，并进行存储类产品的封装和...
如今，在我们的生活中随处可见LED灯，LED要想实现更好的功效，需要一颗性能强悍的芯片。LED芯片要实现的主要功能是把电能转化为光能，芯片的主要材料为单晶硅。 半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半...
什么是LED倒装芯片？近年来，在芯片领域，倒装芯片技术正异军突起，特别是在大功率、户外照明的应用市场上更受欢迎。但由于发展较晚，很多人不知道什么叫LED倒装芯片，LED倒装芯片的优点是什么？今天慧聪LED屏网编辑就为你做一个简单的说明。先从LED正装芯片为您讲解LED倒装芯片，以及LED倒...
引言 1993年世界上第一只GaN基蓝色LED问世以来，LED制造技术的发展令人瞩目。目前国际上商品化的GaN基LED均是在蓝宝石衬底或SiC衬底上制造的。但蓝宝石由于硬度高、导电性和导热性差等原因，对后期器件加工和应用带来很多不便，SiC同样存在硬度高且成本昂贵的不足之处，而价格相对便宜的s...
1）一种是电极与发光材料为欧姆接触，但接触电阻大，主要由材料衬底低浓度或电极缺损所致。 （2）一种是电极与材料为非欧姆接触，主要发生在芯片电极制备过程中蒸发层电极时的挤压印或夹印，分布位置。 另外封装过程中也可能造成正向压降低，主要原...
LED照明和背光灯技术在近十几年已经取得了显著的进步，作为公认的新型下一代绿色光源，LED光源已出现在传统照明等领域，但LED光源尚存在很多没有解决的问题。 其中包括一致性较差、成本较高和可靠性差等，其中最主要的问题就是稳定性和可靠性问题。虽然目前预测LED光源的寿命超过5万小时...
