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电子材料

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江西
源头工厂
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  • 加工定制:

  • 特性:

    高频*缘陶瓷

  • 功能:

    *缘装置陶瓷

  • 微观结构:

    多晶

高压真空开关管瓷壳 主要材料:95%氧化铝陶瓷 烧成温度:1680℃ 浮梁洛舍陶瓷有限公司位于景德镇市高岭大道99号,是一家新型的民营股份有限公司。公司拥有多名素质高、能力强的管理与技术人员,均有在其它大型同行中从事特种陶瓷工艺、技术及管理的经验。公司...

  • 加工定制:

  • 型号/规格:

    各种型号

  • 规格尺寸:

    60(mm)

  • 材质:

    多种

  • 特性:

    常规

  • 用途:

    广泛

我厂是硅钢片铁芯的生产厂家,可长期供0.5MM热轧,冷轧470-800各规格硅钢片芯片,同时有硅钢片边角料,圆片出售。欢迎来样或图纸定做加工。(大量供应镇流器,变压器芯片)【价格,图...

  • 型号/规格:

    按客户要求

  • 特性:

    寿命长、坚固、*等

  • 规格尺寸:

    按客户要求(mm)

  • 品牌/商标:

    慧成

  • 用途:

    微电子敏感元件、马达、开关、继电器、磁导蔽等

  • 材质:

    钨、镍、铁(铜)合金

  • 加工定制:

软磁*件材料:Fe-50Ni合金性能:密度7.70g/cm3,磁导率(u max)>40000,矫顽力(HC)10A/m,剩磁感应强度(Br)1.00T*限*拉Mpa,屈服强度(0.2%) 160Mpa,伸长率(在25-4mm以内)30%,...

  • 加工定制:

  • 种类:

    元素半导体

  • 特性:

    -

  • 用途:

    光学、*和科学仪器等

应用范围:光学、*和科学仪器等 型号*数据均基于热面温度恒定为 Th=27°C外型尺寸(mm) 说明书Imax(amps)DTmax(°C)Vmax(volts)Qmax(watts)L1xW1 L2xW2HT*2-31-17-202.3883.63.815x1511.5x11.56.6T*2-127-71-25S3.28814.621.429.7x29.72...

  • 特性:

    -优质高纯

  • 用途:

    -制造电子元器件芯片,光学材料

  • 种类:

    元素半导体

  • 加工定制:

  • 尺寸:

    4寸及以下

江西新华半导体材料有限公司始建于1985年,注册资金2000万元,地址位于世界自然、文化遗产庐山的北麓,占地约55亩,厂房面积20000平方米。原来生产全系列高频感应加热电源设备和自动...

  • 是否提供加工定制:

  • 特性:

    氧化铝陶瓷

  • 功能:

    电阻器陶瓷

  • 微观结构:

    单晶

  • 规格尺寸:

    Φ25×200(mm)

*陶瓷与金属相比,具有高硬度、*度、*(耐火)、*损、耐腐蚀、耐酸碱、*氧化、*缘、无磁性、化学稳定性好等优异性能,所以它常常用在金属材料无法胜任的环境中。*陶瓷的用途前景广阔...

  • 景德镇市玉迪工业瓷厂
  • 供应商等级: 免费会员
  • 企业类型:生产企业
  • 地区:江西景德镇
  • 电话:86 0798 8497609

    手机:13767926388

  • 是否提供加工定制:

  • 特性:

    高频*缘陶瓷

  • 功能:

    *缘装置陶瓷

  • 微观结构:

    多晶与玻璃相

  • 规格尺寸:

    多种(mm)

生产各类彩色异形陶瓷配件,可按图纸定制 景德镇昌讯电子陶瓷器件厂位于*瓷都景德镇,至今已有十五年历史,是一家从事特种陶瓷生产经营为主的高新技术企业。本厂可根据用户具体需求生...

  • 型号/规格:

    品胜

  • 特性:

    6063T5

  • 规格尺寸:

    45(mm)

  • 品牌/商标:

    品胜

  • 用途:

    *洁净工作台架,食口包装工作台,饮料厂原料架,水果架,精品陈列架,工业自动化支架,*工装支架,*设备架,试验室工作台,投影架,电子工装架,*器械工装,纺

  • 材质:

    铝合金

  • 加工定制:

型材 PS-10-4545RProfile8mm槽宽的工业铝型材系列应用说明Application:适用于应力强度较大结构框架组合,它的外型采用圆角过渡,表面经过阳及氧化处理,高雅美观并*腐蚀,它通常采用M...

  • 型号/规格:

    各类

  • 特性:

    阀杆在阀门启闭过程中不但是运动件、受力件,而且是密封件。同时,它受到介质的冲击和腐蚀,还与填料产生摩擦。因此在选择阀杆材料时,*须*它在规定的 温度下有*的

  • 规格尺寸:

    客户要求(mm)

  • 品牌/商标:

    东方

  • 用途:

    阀杆是阀门重要部件,用于传动,上接执行机构或者手柄,下面直接带动阀芯移动或转动,以实现阀门开关或者调节作用。

  • 材质:

    各类

  • 加工定制:

阀杆从执行机构传送荷载到阀芯上,因此它实际上是一个立柱,向两端传递荷,并在两端的水平方向制动;所以,如果*载将使它弯曲变形。设计人员对阀杆的直径是经综合权衡其刚性之后选定...

  • 型号/规格:

    JL-F16

  • 特性:

    50欧姆,75欧姆

  • 品牌/商标:

    国产

  • 用途:

    通讯

  • 材质:

    锌合金

  • 加工定制:

温度范围 Temp.range -65~+165°C (PE Cable -40~+85°C)振 动 Vibration MIL-STD-202, Method 213 特性阻* Impedance 50Ω, 75&Omega...

  • 型号/规格:

    橡胶套

  • 品牌/商标:

    其他

分类 汽车配件 型号 橡胶套 材质 橡胶 *新建 联系 ,

  • 南昌市赣江衬套厂
  • 供应商等级: 免费会员
  • 企业类型:生产企业
  • 地区:江西南昌
  • 电话:0791-3765468

    手机:13807082102

  • 加工定制:

  • 型号/规格:

    多种

  • 规格尺寸:

    多种(mm)

  • 材质:

    多种

  • 特性:

    多种

  • 用途:

    多种

生产厂家,0.5-35直径鋁件均可生产。深圳基地生产!升辉公司创建于2000年夏,位于道教发源地——鹰潭市,地处江西东北部,史称"东连江浙,南...

  • 型号/规格:

    J-6866A

  • 品牌/商标:

    雷雨龙

产品说明:本胶适用于*灯塑料件与灯管的粘接。 主要功能:本产品采用新技术*型科学配方,具有干燥快、粘接力强、无冷爆、*性, 固化后耐潮湿、*、*缘性好、无腐蚀等特点。 技术参数: 1.固含量:80% 胶水颜色:白色 2.粘合剂与灯管玻璃及灯座底盖之间的粘接强度:>14Mpa 冷热冲击实验. (胶好的灯管置于冷热冲击箱...

  • 萍乡市标准填料厂
  • 供应商等级: 免费会员
  • 企业类型:生产企业
  • 地区:江西
  • 电话:867993418177

    手机:13607991271

电子材料行业资讯

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    “当前中国电子材料产业链的安全和产业链的重构已经提到重要的日程,集成电路用的关键电子材料更是首当其冲,我们迫切需要夯实电子材料产业发展的基础。”在日前于广州举办的2020中国电子材料产业技术发展大会上,中国工程院院士屠海令发出这样的感慨。 作为...

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    6月10日,平湖5G创新智造基地——长三角5G创新智造(平湖)基地签约落户平湖经济技术开发区。同时,7个优质数字经济项目签约落地,涉及芯片光刻、智能制造、汽车电子、机器人等领域。  其中,芯越微电子材料项目注册资本1190万元,落户平湖·青田“飞地...

  • 中天科技逾4亿元收购江东电子材料 拓展锂电池负极材料链[2018-07-17]

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  • 投资逾2亿元 日本出光兴产电子材料生产基地落户成都[2018-04-16]

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什么是电子材料?

  •   电子材料是指与电子工业有关的、在电子学与微电子学中使用的材料,是制作电子元器件和集成电路的物质基础。材料、能源和信息技术是当前国际公认的新科技革命的三大支柱。电子材料处于材料科学与工程的最前沿。电子材料的优劣直接影响电子产品的质量,与电子工业的经济效益有密切关系。一个国家的电子材料的品种数量和质量,成了一个衡量该国科学技术、国民经济水平和军事国防力量的主要标志。
  • 电子材料

电子材料技术资料

  • 什么叫电子材料[2008-08-30]

    电子材料是指在电子技术和微电子技术中使用的材料,包括半导体材料、介电材料、压电及铁电材料、磁性材料、某些金属材料、高分子材料以及其他相关材料,其中最重要的是半导体材料。在电子和微电子技术中,半导体材料主要用来制做晶体管、集成电路、固态激光器的探测器

  • 罗门哈斯电子材料与IBM合作开发32纳米和22纳米制程的CMP技术[2008-06-05]

    为半导体行业提供高级化学机械研磨(CMP)技术的罗门哈斯公司电子材料公司,继与IBM公司签署协议共同开发为32纳米以下制程的注入提供支持的电路图案成形(patterning)材料和工艺后,近日又宣布与IBM签署了另一项联合开发协定。此项合作将专注于

  • 巴斯夫联合IBM开发用于集成电路的电子材料[2007-12-03]

    巴斯夫宣布与IBM达成协议,共同开发最高级集成电路生产过程中所需的电子材料。根据此协议,巴斯夫与IBM将开发化学解决方案,用于基于32-纳米技术的高性能、节能型芯片的集成电路制造流程。该项技术及相关的化学品与材料预计最早于2010年由北美、亚洲与欧

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