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鹏飞
保定鹏飞电器*低压互感器。线圈。外壳。铁芯，底座，等配件非晶铁心。 欢迎订购 www.bdpfdq.com 初始磁导率：100000nul l居里温度：570（℃）null 饱和磁通密度：1.2（T）nul l剩磁：0.8（T）null 矫顽力：0.6（KA/m）null 密度：7.2（g/cm3）null 额定电压：10kV； 额定频率：50Hz 额定电流：5、10、15、20、30、40、50、7...
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OXC
HLD
ADSS耐张线夹用途：ADSS、预绞丝耐张线夹主要用于架空自承式ADSS光缆线路的固定、锚紧， 一般安装于终端塔、紧线耐张塔、转角塔等位置。 组成：预绞丝耐张线夹组件每套包括：内绞丝、外绞丝、拉环。用户可根据设计要求配置选购其它的连接件。特点：预绞丝耐张线夹对导线（光缆）的握力可*导线（光缆）*限*拉强度（R.T.S）的...
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电子级
中普
三溴化硼使用说明 本品为无色或稍带黄色的发烟液体，有强烈的刺激性味。其主要参数如下图： 中文名称 三溴化硼 分子量 250.54 英文名称 Boron tribromide 蒸汽压 5.33kPa(14℃) 国际编号 81059 熔点、沸点 -45℃、91.7℃ CAS号 10294-33-4 溶解性 溶于四氯化碳 分子式 BBr3 密度 2.65 健康危害 对眼睛、皮肤、粘膜和呼吸道...
电话：0312-3102358
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UV滚涂机/UV淋幕机/辊涂机/淋涂机等-UV滚涂机/UV淋幕机UV滚涂机/UV淋幕机/辊涂机/淋涂机等-UV滚涂机/UV淋幕机UV滚涂机/UV淋幕机/辊涂机/淋涂机等-UV滚涂机/UV淋幕机UV滚涂机/UV淋幕机/辊涂机/淋涂机等-UV滚涂机/UV淋幕机UV滚涂机/UV淋幕机/辊涂机/淋涂机等-UV滚涂机/UV淋幕机UV滚涂机/UV淋幕机/辊涂机/淋涂机等-UV滚涂机/UV...
电话：0312-8111851
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我厂研制出用于快启灯(碘镓灯)使用的*启动电子触发器。此触发器电压220V—380V通用，功率范围大，使用范围广，1KW—4KW通用，触发时间短，*性高（可*启动灯管）。网络电压在±10%的情况下照常启动。
电话：0312-8132308
手机：15100268030
永旺塑料制品厂是生产塑料管材的厂家,本公司主要生产50mm-630mm的塑料管材，大口径排水管材，ＰＶＣ打井管，ＰＶＣ通风管，PVC通讯管和农用地灌管，本厂还定做各种异型ＰＶＣ管材。 永旺愿与您携手共创美好未来！
电话：0312-5731535
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天兴牌
徐水县光大防静电地板厂是集生产、销售各种防静电地板，抗静电地板、机房设计、装修施工于一体的厂家,并具备一批技术人才和较高的经济实体。本厂多年来生产的防静电地板系列产品，以质优价廉全国.新近发明创新已获国家的瓷砖钢地板更以其优良的品质：防静电、防火、防水、无幅射、耐高温腐蚀、承载力强、老化率低等优点深受...
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由广州市人民政府指导，中国电子材料行业协会、工业和信息化部电子第五研究所共同主办，广州市工业和信息化局、广州市黄埔区人民政府支持，广州市新材料产业发展促进会协办的“2021中国电子材料产业技术发展大会”在广州市黄埔区召开。工业和信息化部电子信息...
“当前中国电子材料产业链的安全和产业链的重构已经提到重要的日程，集成电路用的关键电子材料更是首当其冲，我们迫切需要夯实电子材料产业发展的基础。”在日前于广州举办的2020中国电子材料产业技术发展大会上，中国工程院院士屠海令发出这样的感慨。 作为...
6月10日，平湖5G创新智造基地——长三角5G创新智造（平湖）基地签约落户平湖经济技术开发区。同时，7个优质数字经济项目签约落地，涉及芯片光刻、智能制造、汽车电子、机器人等领域。 其中，芯越微电子材料项目注册资本1190万元，落户平湖·青田“飞地...
7月11日晚间，中天科技发布公告称，公司以4．07亿元协议收购控股股东中天科技集团持有的江东电子材料100％股权，向锂电池负极材料产业链延伸。据悉，江东电子材料主要从事高性能超薄电子铜箔、动力锂电池精密结构件、储能锂电池精密结构件和汽车结构件等生产销售。电子铜箔具有高导电性、高...
4月12日，日本出光兴产株式会社(以下简称「出光兴产」)与成都高新区签订项目合作协议，将在成都高新区投资设立以OLED电子材料生产制造和来料加工为主营业务的外商独资公司——出光电子材料(中国)有限公司和以销售服务、技术支持为主营业务的出光电子材料(上海)有限公司的成都分公司。 ...
电子材料是指在电子技术和微电子技术中使用的材料，包括半导体材料、介电材料、压电及铁电材料、磁性材料、某些金属材料、高分子材料以及其他相关材料，其中最重要的是半导体材料。在电子和微电子技术中，半导体材料主要用来制做晶体管、集成电路、固态激光器的探测器
为半导体行业提供高级化学机械研磨(CMP)技术的罗门哈斯公司电子材料公司，继与IBM公司签署协议共同开发为32纳米以下制程的注入提供支持的电路图案成形(patterning)材料和工艺后，近日又宣布与IBM签署了另一项联合开发协定。此项合作将专注于
巴斯夫宣布与IBM达成协议，共同开发最高级集成电路生产过程中所需的电子材料。根据此协议，巴斯夫与IBM将开发化学解决方案，用于基于32-纳米技术的高性能、节能型芯片的集成电路制造流程。该项技术及相关的化学品与材料预计最早于2010年由北美、亚洲与欧
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