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电子材料

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金华
源头工厂
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    型号:1 基材:聚脂 厚度:0.1(mm) 宽度:30(mm) 颜色:金色 长期耐温性:200(℃) 适用范围:汽车,机器 品牌:金手指 短期耐温性:200(℃) 胶系:单面胶 延伸系数:10 深圳市旭日塑胶制品有限公司成立于2001年,是一家以模切加工为主体的中型私营企业。公司有 的管理人才,的技*品质团队,拥有多年的生产经验和*的生产设备。...

    • 刘伟
    • 供应商等级: 免费会员
    • 企业类型:生产加工
    • 地区:浙江金华
    • 电话:0579-85376749

      品牌:大顺 型号:UL1007、UL1011、UL1013、UL1015、UL1017、UL1019、UL1021、UL1022、UL1023、UL1024、UL1026、UL1 线芯材质:裸铜线 芯数:单芯 护套材质:PVC 产品:ULUL1007 80℃ 300V 聚氯乙烯*缘电线导体(镀锡/裸铜)*缘(80℃)导体电阻20℃Ω.km火花试验KV耐电压AC V/min*缘电阻20℃MΩ.km标准...

      • 特性:

        高频*缘陶瓷

      • 功能:

        *缘装置陶瓷

      • 微观结构:

        高频陶瓷

      • 规格尺寸:

        根据客户要求(mm)

      我公司位于风景优美的太湖之滨, 陶都 交通十分便捷. 我公司生产氧化铝陶瓷件, 99瓷,95瓷,80瓷,75瓷,特种陶瓷件, 电子电器瓷件, 传感器瓷件, 陶瓷基片, 陶瓷瓷棒, 陶瓷瓷眼, *缘瓷件, 纺织瓷件, 高频瓷件(各种颜色), 堇青石瓷件等; 生产各种陶瓷组装件, 舞...

      • 王勇
      • 供应商等级: 免费会员
      • 企业类型:生产加工
      • 地区:浙江金华
      • 电话:0579-85605859

        品牌:永洲电气 型号:55-5 材质:陶瓷 结构高度:123.9(mm) 电弧距离:305(mm) 产品用途:高压架空输配电工厂代号Cat.No55-5图号Fig4英标等级Class BSPG15-M 主要尺寸 Main Dimensions mmH123.9h50.8D177.8d25.4R125.4R214.3额定电压Nominal Voltge/KV15爬电距离Creepage Distance/mm305工频击穿电压Power-trequency punctur...

        • 胡永泽
        • 供应商等级: 免费会员
        • 企业类型:生产加工
        • 地区:浙江金华
        • 电话:0579-83645173

          品牌:雷丰 型号:FSP 材质:硅胶 阻燃性:UL 94V0 耐温:-40---200(℃) 颜色:灰白 产品:SGS UL特性:导热系数1.20--1.5W/m-K 基本颜色:灰白(可按客户要求选择)基本规格200mmX400mm 可按要求模(裁)切成型厚度:0.5mm到14mm 优异的电*缘性硬度可调的柔性充缝材料 可提供背胶(推荐背胶纸或客户指定) FSP系列导热硅胶通过不...

            材质:PVC 厚度:0.04(mm) 宽度:45(mm) *拉伸强度:80PVC热收缩膜常用规格:宽度:5cm-60cm厚度:1.5丝-6丝收缩率:TD:45%-55% MD:20%-25%颜色:蓝透明,无色透明。可根据客户要求生产金黄色,橘黄色,大红,黑色,蓝色,草绿色,淡黄色,乳白色起定量:每规格100kg交货期:4天PVC热收缩膜是一种操作方便、实用*的包装材料,广泛应...

              品牌:百佳 型号:BJ-1009 基材:PVC 胶系:橡胶 总厚度:0.10-0.20(mm) 颜色:红黄绿蓝白黑 产品:ISO9001我公司成立于1998年,位于义乌义南工业开发区。公司拥有*的设备和技术,采用*的管理手段,在“重*、求品质、重服务”的企业精*指引下,不懈努力,造就了一支从事塑料建材设计、开发、生产的训...

                材料牌号:y30 密度:4.8(g/cm3) 工作温度:250(℃) 剩磁:1.18(T) 矫顽力:860(KA/m) 内禀矫顽力:960(KA/m) 磁能积:295(KJ/m3) 居里温度:80(℃)电机磁铁产铁氧体磁钢,规格以小尺寸为主,磁块为长8-55mm、磁饼为外径3-75mm、磁环为外径8.5-75mm、厚度可根据需要提供,径向磁环为外径9-40mm,*数为二*、四*、六*、...

                • 型号/规格:

                  D19*7*30

                • 品牌/商标:

                  剑华

                东阳市剑华磁业有限公司是东阳李磁集团下属的分公司,是一家集技术、开发、贸易于一体的具有多年永磁铁氧体生产经验的生产厂家。公司于2006年通过了汽车行业的ISO/TS16949:2002质量管理体系,2010年10月通过了ISO/TS16949:2009的换版。现有占地面积33000平方米,注册资金100万元,投入各类设备资产1500万元,企业职工200余...

                电子材料行业资讯

                • 2021中国电子材料产业技术发展大会在广州举行[2021-09-26]

                  由广州市人民政府指导,中国电子材料行业协会、工业和信息化部电子第五研究所共同主办,广州市工业和信息化局、广州市黄埔区人民政府支持,广州市新材料产业发展促进会协办的“2021中国电子材料产业技术发展大会”在广州市黄埔区召开。工业和信息化部电子信息...

                • 一文读懂电子材料行业最新发展趋势[2020-12-09]

                  “当前中国电子材料产业链的安全和产业链的重构已经提到重要的日程,集成电路用的关键电子材料更是首当其冲,我们迫切需要夯实电子材料产业发展的基础。”在日前于广州举办的2020中国电子材料产业技术发展大会上,中国工程院院士屠海令发出这样的感慨。 作为...

                • 芯越微电子材料项目落户浙江平湖[2020-06-12]

                  6月10日,平湖5G创新智造基地——长三角5G创新智造(平湖)基地签约落户平湖经济技术开发区。同时,7个优质数字经济项目签约落地,涉及芯片光刻、智能制造、汽车电子、机器人等领域。  其中,芯越微电子材料项目注册资本1190万元,落户平湖·青田“飞地...

                • 中天科技逾4亿元收购江东电子材料 拓展锂电池负极材料链[2018-07-17]

                  7月11日晚间,中天科技发布公告称,公司以4.07亿元协议收购控股股东中天科技集团持有的江东电子材料100%股权,向锂电池负极材料产业链延伸。据悉,江东电子材料主要从事高性能超薄电子铜箔、动力锂电池精密结构件、储能锂电池精密结构件和汽车结构件等生产销售。电子铜箔具有高导电性、高...

                • 投资逾2亿元 日本出光兴产电子材料生产基地落户成都[2018-04-16]

                  4月12日,日本出光兴产株式会社(以下简称「出光兴产」)与成都高新区签订项目合作协议,将在成都高新区投资设立以OLED电子材料生产制造和来料加工为主营业务的外商独资公司——出光电子材料(中国)有限公司和以销售服务、技术支持为主营业务的出光电子材料(上海)有限公司的成都分公司。   ...

                什么是电子材料?

                •   电子材料是指与电子工业有关的、在电子学与微电子学中使用的材料,是制作电子元器件和集成电路的物质基础。材料、能源和信息技术是当前国际公认的新科技革命的三大支柱。电子材料处于材料科学与工程的最前沿。电子材料的优劣直接影响电子产品的质量,与电子工业的经济效益有密切关系。一个国家的电子材料的品种数量和质量,成了一个衡量该国科学技术、国民经济水平和军事国防力量的主要标志。
                • 电子材料

                电子材料技术资料

                • 什么叫电子材料[2008-08-30]

                  电子材料是指在电子技术和微电子技术中使用的材料,包括半导体材料、介电材料、压电及铁电材料、磁性材料、某些金属材料、高分子材料以及其他相关材料,其中最重要的是半导体材料。在电子和微电子技术中,半导体材料主要用来制做晶体管、集成电路、固态激光器的探测器

                • 罗门哈斯电子材料与IBM合作开发32纳米和22纳米制程的CMP技术[2008-06-05]

                  为半导体行业提供高级化学机械研磨(CMP)技术的罗门哈斯公司电子材料公司,继与IBM公司签署协议共同开发为32纳米以下制程的注入提供支持的电路图案成形(patterning)材料和工艺后,近日又宣布与IBM签署了另一项联合开发协定。此项合作将专注于

                • 巴斯夫联合IBM开发用于集成电路的电子材料[2007-12-03]

                  巴斯夫宣布与IBM达成协议,共同开发最高级集成电路生产过程中所需的电子材料。根据此协议,巴斯夫与IBM将开发化学解决方案,用于基于32-纳米技术的高性能、节能型芯片的集成电路制造流程。该项技术及相关的化学品与材料预计最早于2010年由北美、亚洲与欧

                电子元器件产品索引: A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9

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