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电子材料

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源头工厂
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  • 型号/规格:

    SHJD.ABD1

  • 品牌/商标:

    三和胶带

布基也有双面系列,主要用于地毯行业装潢中缝合、拼接、密封、地毯封边,布置展览的高级耐磨胶带,也可用于广告幕墙的固定。地毯双面胶带是一种高粘性网布双面胶,胶厚度达到280U,一般用于大型户外广告,展览,模具...

  • 型号/规格:

    DFA

  • 品牌/商标:

    东峰

濕式(浸油式)電磁閥 最高工作壓力35Mpa(5000psi)及最大通油流量160公升∕分鐘(42加侖∕分鐘)。 油浸式可動鐵芯使電磁閥於高壓及高頻操作下穩定且安靜,並可增加閥門壽命。 回油口背壓可高達 21Mpa(3040psi),請參...

  • 型号/规格:

    RSS4.5-PDP-TR

  • 品牌/商标:

    TURCK图尔克

厦门晶鼎自动化科技有限公司一级代理Turck图尔克模块,联系电话13599928764 0592-5586900 传真0592-5328257 Turck图尔克进口传感器等系列产品。Turck图尔克是工控行业的全系列供应商,其 Turck图尔克传感器、 Turck...

  • 型号/规格:

    KK67Y-YYYY-050

  • 品牌/商标:

    库卡

  • 材质:

    原装

  • 产地:

    国外

  • 物流:

    免运费

  • 期货:

    3天

  • 质保:

    1年

  • 型号/规格:

    无取向硅钢片

  • 品牌/商标:

    台湾中钢

供应硅钢片新日铁50H250/50H270/35H360/50H400/50H470,规格:正品母材原钢厂铁皮包装,对应材质证明书,单卷重量5-6吨,正品母材,品质保证,承接纵剪,横剪,开平,冲压等业务,欢迎来电咨询 供应硅钢片新日铁50H25...

  • 型号/规格:

    SZF 1-0,6X3,5

  • 品牌/商标:

    菲尼克斯phoenix(凤凰)

1209114 SZS 1,0X5,5 VDE 螺丝刀,一字型,VDE绝缘,尺寸: 1.0 x 5.5 x 125 mm,2件式夹具, 带防滑手柄 1205079 SZS 1,0X6,5 VDE 螺丝刀,一字型,VDE绝缘,尺寸: 1.0 x 6.5 x 150 mm,2件式夹具, 带防滑手柄 12050...

  • 品牌/商标:

    今明科技

[别名→★手机薄膜按键、手机按键导电膜(MetalDome 、Dome、DomeSheet、DomeSwitch)锅仔片、薄膜按键、薄膜开关、按键膜、按键贴纸、导电膜、金属按键、金属弹片、EL按键 Dome开关,Dome片,Dome贴纸,Dome导电膜...

  • 型号/规格:

    SWIFTY

  • 品牌/商标:

    魏德米勒

SWIFTY 单手操作式切割工具 带有切断功能的螺丝刀 "Swifty®" Swifty® 和 Swifty®set 组合切割螺旋工具用于无挤压切割,最大 1.5 mm2 的单股硬导线和 2.5 mm2 的多股铜导线。 ...

  • 种类:

    导电屏蔽

  • 特性:

    导电

  • 材质:

    海棉

  • 用途:

    导电

  • 型号/规格:

    eva

  • 品牌/商标:

    宏沃

产品简介: 主产:电器脚垫硅胶垫橡胶垫EVA脚垫EVA胶垫透明胶垫透明脚垫玻璃垫半球形脚垫半球型胶垫半圆形胶垫EVA胶贴3M双面胶贴防滑垫泡棉垫海绵垫键盘脚垫带胶脚垫橡皮脚垫球型胶垫泡棉双面胶3M背胶垫半透明硅胶垫...

  • 宏沃电子材料有限公司
  • 供应商等级: 免费会员
  • 企业类型:生产企业
  • 地区:福建泉州
  • 电话:0595-85929731

    手机:15659852275

  • 加工定制:

  • 特性:

    耐磨,耐酸碱

  • 功能:

    用陶瓷球

  • 微观结构:

    多晶与玻璃相

  • 规格尺寸:

    16-70(mm)

  • 品牌/商标:

    胜中

  • 加工定制:

  • 型号/规格:

    多款

  • 品牌/商标:

    宝德电子

  • 加工定制:

  • 型号/规格:

    FBM217

  • 品牌/商标:

    福克斯波罗

  • 加工定制:

  • 特性:

    耐火材料

  • 功能:

    耐火板

  • 微观结构:

    碳化硅

  • 规格尺寸:

    380×400×(12~20)(mm)

  • 类型:

    普通冲床

  • 品牌/商标:

    闽丰

  • 动力类型:

    电动

  • 型号/规格:

    JB04

  • 主电机功率:

    0.37(kw)

  • 公称压力:

    10(kn)

  • 喉口深度:

    80(mm)

  • 滑块行程:

    40(mm)

  • 型号/规格:

    6063

  • 规格尺寸:

    10-600(mm)

  • 材质:

  • 特性:

    轻,散热好,

  • 用途:

    工业散热片

  • 型号/规格:

    sk/0.13mm-0.18mm

  • 品牌/商标:

    sk

基材: pet 显示器、背光源用胶带(产品的形状及尺寸大小可根据客户要求定做加工) 产品用途 耐高温200℃,绝缘,防水,应用手机,笔记本电脑,显示屏,起遮光缓冲作用。 构 造 基材:POLYESTER 粘着剂:丙烯 点击查看...

  • 型号/规格:

    各种型号

  • 特性:

    导电

  • 品牌/商标:

    鹭艺盛

  • 用途:

    电子产品

  • 种类:

    静电屏蔽

  • 材质:

    导电布

  • 加工定制:

  • 型号/规格:

    600*1200

  • 品牌/商标:

    三旭联

性能用途:聚甲醛POM是一种通用型热塑性工程塑料,具有优良的机械性能、电性能、耐磨性能,尺寸稳定性好,耐化学腐蚀性,特别是耐疲劳性突出,是替代金属,特别是铜铝、锌等有色金属及合金制品的理想工程塑料。根据...

  • 型号/规格:

    可定制

  • 品牌/商标:

    保护膜

PE保护膜:应用于产品表面保护,线路板保护,光学玻璃裁切、镜片、眼镜等行业。 BOPP保护膜:广泛用于各种PORON表面保护、塑胶件,操作简单,易于剥离不留残胶。 网纹保护膜:质地柔软,透明度高,能有效避免覆膜时...

电子材料行业资讯

  • 创新电子材料助臂力 3D芯片制程挑战迎刃解

    三维(3D)晶片制造商面临许多新的制程挑战,包括通孔填充须达到高深宽比且无空隙、焊接凸块电镀制程须低成本/高可靠性,以及薄晶圆传送时容易脆裂等。所幸,电子材料开发商已针对上述问题研发出对应的新材料,可明显改善3D晶片制程品质与良率。三维(3D)整合

  • 我国电子材料行业 规模达2500亿元

    5月16日,中国电子材料行业协会第六届会员大会代表大会暨2014年行业发展报告会在北京举行。工信部电子信息司电子基础处处长乔跃山,运行监测协调局、人事教育司有关领导出席会议并讲话。乔跃山在讲话中说,我国电子材料行业的发展喜忧参半,国产电子材料虽然在

  • 二季度我国电子材料产业回顾与展望

    工研院IEKITIS计划日前发表2012年第二季我国电子材料产业回顾与展望报告,调查显示当季台湾电子材料产值新台币749亿元,较2012年第一季成长10.1%,但较2011年同期退6.4%。第二季应逐步进入电子材料产业的旺季,但PCB材料在下游景气

什么是电子材料?

  •   电子材料是指与电子工业有关的、在电子学与微电子学中使用的材料,是制作电子元器件和集成电路的物质基础。材料、能源和信息技术是当前国际公认的新科技革命的三大支柱。电子材料处于材料科学与工程的最前沿。电子材料的优劣直接影响电子产品的质量,与电子工业的经济效益有密切关系。一个国家的电子材料的品种数量和质量,成了一个衡量该国科学技术、国民经济水平和军事国防力量的主要标志。
  • 电子材料

电子材料技术资料

  • 什么叫电子材料

    电子材料是指在电子技术和微电子技术中使用的材料,包括半导体材料、介电材料、压电及铁电材料、磁性材料、某些金属材料、高分子材料以及其他相关材料,其中最重要的是半导体材料。   在电子和微电子技术中,半导体材料主要用来制做晶体管、集成电路、固态激光器的探测器等器件。1906年发...

  • 罗门哈斯电子材料与IBM合作开发32纳米和22纳米制程的CMP技术

    为半导体行业提供高级化学机械研磨(CMP)技术的罗门哈斯公司电子材料公司,继与IBM公司签署协议共同开发为32纳米以下制程的注入提供支持的电路图案成形(patterning)材料和工艺后,近日又宣布与IBM签署了另一项联合开发协定。此项合作将专注于开发用于32纳米和22纳米技术节点的铜线和低绝缘(Lo...

  • 巴斯夫联合IBM开发用于集成电路的电子材料

    巴斯夫宣布与IBM 达成协议,共同开发最高级集成电路生产过程中所需的电子材料。 根据此协议,巴斯夫与 IBM 将开发化学解决方案,用于基于 32-纳米技术的高性能、节能型芯片的集成电路制造流程。该项技术及相关的化学品与材料预计最早于2010年由北美、亚洲与欧洲的半导体行业各大厂家投入商业...

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