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电子材料

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源头工厂
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  • 型号/规格:

    Φ8~Φ420

  • 品牌/商标:

    东海

新乡市东海绝缘材料有限公司专业生产环氧酚醛玻璃布筒(管),广泛用于油浸式变压器、H级干式变压器、有载分接开关、电抗器、避雷器、SF6互感器、电力电容器、电缆终端、真空断路器、隔离开关、负荷开关、试验装置等...

  • 型号/规格:

    MT-GT1

  • 品牌/商标:

    铭泰照明

一般车间用灯比较多,照明时间长,所以节电对于一个企业来说更为重要; 工厂照明要求其实没有体育馆照明要求那么严格,但是也有自身照明的特点,一般照明和局部照明相结合,照明达到35-1500Lx,工矿企业车间照明设计...

  • 型号/规格:

    BLDJW01-BB-86

  • 品牌/商标:

    家明

家明系列的地脚灯,是我公司特别为居室照明系统设计的一款小巧玲珑的小功率LED照明产品。点亮一盏乖巧的LED地脚灯,它柔和地躲在家里一个不起眼的小角落,柔和的光线让你在黑暗中有一丝安全和温馨感,在夜里也能让你...

  • 加工定制:

  • 种类:

    软磁性材料

  • 电流特性:

    交流

  • 品牌/商标:

    中信

  • 型号/规格:

    TS250

  • 用途:

    自动电器

  • 初吸力:

    110(N)

  • 工作电压:

    85-265(V)

  • 加工定制:

  • 种类:

    导电带

  • 特性:

    .

  • 材质:

    .

  • 用途:

    .

  • 品牌/商标:

    平顶山欣安达

  • 型号/规格:

    117.5*1.2*11.70

  • .:

    .

  • 加工定制:

  • 种类:

    软磁性材料

  • 电流特性:

    交流

  • 品牌/商标:

    老郑配件

  • 型号/规格:

    100

  • 用途:

    制动

  • 规格尺寸:

    4(mm)

  • 初吸力:

    -(N)

  • 加工定制:

  • 种类:

    软磁性材料

  • 电流特性:

    直流

  • 品牌/商标:

    华阳

  • 型号/规格:

    DGM1

  • 用途:

    自动电器

  • 规格尺寸:

    55.6*60(mm)

  • 工作电压:

    24(V)

  • 加工定制:

  • 种类:

    元素半导体

  • 用途:

    半导体器件

  • 加工定制:

  • 型号/规格:

    MW1、MW2,MW5,MW61,

  • 提升量:

    客户要求(m)

  • 起升高度:

    客户要求

  • 用途:

    用于冶金、矿山、机械、交通运输等行业

  • 品牌/商标:

    广兴,鲁磁,大力神

  • 台面尺寸:

    50--2500

  • 分度值:

    10

  • 韩卫忠
  • 供应商等级: 免费会员
  • 企业类型:生产企业
  • 地区:河南
  • 电话:086 0373 8927926

  • 特性:

    .

  • 用途:

    .

  • 种类:

    导电带

  • 材质:

    .

  • 加工定制:

  • .:

    .

  • 加工定制:

  • 种类:

    电磁屏蔽

  • 特性:

    防止电磁干扰和泄漏

  • 材质:

    镀锌钢板等等

  • 用途:

    医疗场所的电磁防护

  • 是否提供加工定制:

  • 种类:

    三元材料

  • 特性:

    镍钴锰酸锂

  • 用途:

    锂电电池正极材料

  • 加工定制:

  • 特性:

    氧化铝陶瓷

  • 功能:

    绝缘装置陶瓷

  • 微观结构:

    多晶

  • 规格尺寸:

    所有规格(mm)

  • 加工定制:

  • 特性:

    精密陶瓷零件

  • 功能:

    多种功能

  • 微观结构:

    其他

  • 规格尺寸:

    可定制(mm)

  • 特性:

    氧化铝陶瓷

  • 功能:

    氧化铝瓷球瓷砖

  • 微观结构:

    多晶

  • 规格尺寸:

    来电咨询(mm)

  • 型号/规格:

    10kvLSNY

  • 品牌/商标:

    深博

10kv三芯户内冷缩产品描述:采用冷缩技术,安装不用火,不用加热,安全可靠,省时省力,也无逐渐套入的麻烦,只需轻轻抽取芯绳;接地采用恒力弹簧,无需焊接或铜绑线,施工省时省力省空间,对于施工空间狭小的场所尤...

  • 深博电缆附件有限公司
  • 供应商等级: 免费会员
  • 企业类型:经销商
  • 地区:河南平顶山
  • 电话:0375-15038835331

    手机:15038838331

  • 型号/规格:

    BJK

  • 品牌/商标:

    华隆防爆

一、适用范围1. 1区、2区危险气体场所;2.ⅡA、ⅡB、ⅡC类T1-T6组爆炸性气体或蒸气环境;3. 户内、户外(IP54,IP65*订购时需提出 )。二、技术特点1. 外壳采用优质钢板或不锈钢焊接成型,内装各种电器或各种电器组合。...

  • 型号/规格:

    全新

  • 品牌/商标:

    纽路普

水处理控制系统由郑州纽路普科技有限公司提供赞助。公司集设计、研发、生产、销售和服务为一体,是具有丰富实践经验和优良传统的高新技术企业。如今公司于2013底至2014年五一期间举行大优惠活动!望新老顾客多多进行...

  • 河南松下代理商
  • 供应商等级: 免费会员
  • 企业类型:代理商
  • 地区:河南郑州
  • 电话:0371-67986500

  • 加工定制:

  • 种类:

    软磁性材料

  • 电流特性:

    交流

  • 品牌/商标:

    岳矿

  • 型号/规格:

    MW

  • 用途:

    起重

  • 规格尺寸:

    10000(mm)

  • 初吸力:

    10000(N)

  • 品牌/商标:

    派菲克

  • 型号/规格:

    MFB12-37YC

  • 材质:

    -

  • 类型(通道位置):

    -

  • 连接形式:

    -

  • 公称通径:

    -(mm)

  • 适用介质:

    -

  • 流动方向:

    -

电子材料行业资讯

  • 创新电子材料助臂力 3D芯片制程挑战迎刃解

    三维(3D)晶片制造商面临许多新的制程挑战,包括通孔填充须达到高深宽比且无空隙、焊接凸块电镀制程须低成本/高可靠性,以及薄晶圆传送时容易脆裂等。所幸,电子材料开发商已针对上述问题研发出对应的新材料,可明显改善3D晶片制程品质与良率。三维(3D)整合

  • 我国电子材料行业 规模达2500亿元

    5月16日,中国电子材料行业协会第六届会员大会代表大会暨2014年行业发展报告会在北京举行。工信部电子信息司电子基础处处长乔跃山,运行监测协调局、人事教育司有关领导出席会议并讲话。乔跃山在讲话中说,我国电子材料行业的发展喜忧参半,国产电子材料虽然在

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    工研院IEKITIS计划日前发表2012年第二季我国电子材料产业回顾与展望报告,调查显示当季台湾电子材料产值新台币749亿元,较2012年第一季成长10.1%,但较2011年同期退6.4%。第二季应逐步进入电子材料产业的旺季,但PCB材料在下游景气

什么是电子材料?

  •   电子材料是指与电子工业有关的、在电子学与微电子学中使用的材料,是制作电子元器件和集成电路的物质基础。材料、能源和信息技术是当前国际公认的新科技革命的三大支柱。电子材料处于材料科学与工程的最前沿。电子材料的优劣直接影响电子产品的质量,与电子工业的经济效益有密切关系。一个国家的电子材料的品种数量和质量,成了一个衡量该国科学技术、国民经济水平和军事国防力量的主要标志。
  • 电子材料

电子材料技术资料

  • 什么叫电子材料

    电子材料是指在电子技术和微电子技术中使用的材料,包括半导体材料、介电材料、压电及铁电材料、磁性材料、某些金属材料、高分子材料以及其他相关材料,其中最重要的是半导体材料。   在电子和微电子技术中,半导体材料主要用来制做晶体管、集成电路、固态激光器的探测器等器件。1906年发...

  • 罗门哈斯电子材料与IBM合作开发32纳米和22纳米制程的CMP技术

    为半导体行业提供高级化学机械研磨(CMP)技术的罗门哈斯公司电子材料公司,继与IBM公司签署协议共同开发为32纳米以下制程的注入提供支持的电路图案成形(patterning)材料和工艺后,近日又宣布与IBM签署了另一项联合开发协定。此项合作将专注于开发用于32纳米和22纳米技术节点的铜线和低绝缘(Lo...

  • 巴斯夫联合IBM开发用于集成电路的电子材料

    巴斯夫宣布与IBM 达成协议,共同开发最高级集成电路生产过程中所需的电子材料。 根据此协议,巴斯夫与 IBM 将开发化学解决方案,用于基于 32-纳米技术的高性能、节能型芯片的集成电路制造流程。该项技术及相关的化学品与材料预计最早于2010年由北美、亚洲与欧洲的半导体行业各大厂家投入商业...

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