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电子材料

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源头工厂
  • 加工定制:

  • 种类:

    硬磁性材料

  • 电流特性:

    直流

  • 品牌/商标:

    BCC

  • 型号/规格:

    10-VPR

  • 用途:

    自动电器

  • 工作电压:

    110、220(V)

  • 属性:

    属性值

  • 加工定制:

  • 特性:

    氧化铝陶瓷

  • 功能:

    电真空陶瓷

  • 微观结构:

    多晶与玻璃相

  • 规格尺寸:

    根据用户图纸加工(mm)

    产商:湖南 按材质分:PVC 型号:2.5mm双股 用途:pvc焊条用于pvc板材,管材的焊接pvc焊条用于pvc板才,管材的焊接,欢迎来电咨询订购, 电话:规格:2mm、2.5mm、3mm,长度为1米±0.02,每捆包装为5公斤。产品...

    • 型号/规格:

      CD型、XCD型;带厚0.05、0.08、0.1、0.2、0.30、0.35(mm)

    • 品牌/商标:

      陕西长岭

    详细信息: 种类: 铁芯(国标或非标准) 电流特性: 交流 品牌: 陕西长岭 型号: CD型、XCD型 用途: 变压器用铁芯 规格尺寸: 0.05、0.08、0.1、0.2、0.35、0.35(mm) if(!properExist){ displayOfferProperties...

      品牌:宝鸡精机 型号:JMTX08 规格:1602mmx1553mmx1300mm 产品别名:C型铁芯切割机 本设备用于切割C型变压器铁芯。公司网站:www.jingjionline.com主要技术数据:切割铁芯最大宽度:80mm;纵向进给最大行程:500mm;横...

        型号:超特NTi-A-1、超特NTi-A-2 规格尺寸:-(mm) 材质:- 特性:- 用途:复合触点,复合触片 公司2007年最新研究及开发的新型超特种金属合金A系列是一种弥散强化型高强度、低滞后高弹性合金。由于具有很高的极限强度(...

          应用范围:电磁 品牌:BC/宝成 型号:DL6007型牵引电磁铁 产品系列:其他 触点形式:其他产品规格: 27VDC 负载: ≥100g 产品尺寸: 21mm×11mm×11mm 产品重量: ≤8g 产品简介: 该电磁铁主...

          电子材料行业资讯

          • 创新电子材料助臂力 3D芯片制程挑战迎刃解

            三维(3D)晶片制造商面临许多新的制程挑战,包括通孔填充须达到高深宽比且无空隙、焊接凸块电镀制程须低成本/高可靠性,以及薄晶圆传送时容易脆裂等。所幸,电子材料开发商已针对上述问题研发出对应的新材料,可明显改善3D晶片制程品质与良率。三维(3D)整合

          • 我国电子材料行业 规模达2500亿元

            5月16日,中国电子材料行业协会第六届会员大会代表大会暨2014年行业发展报告会在北京举行。工信部电子信息司电子基础处处长乔跃山,运行监测协调局、人事教育司有关领导出席会议并讲话。乔跃山在讲话中说,我国电子材料行业的发展喜忧参半,国产电子材料虽然在

          • 二季度我国电子材料产业回顾与展望

            工研院IEKITIS计划日前发表2012年第二季我国电子材料产业回顾与展望报告,调查显示当季台湾电子材料产值新台币749亿元,较2012年第一季成长10.1%,但较2011年同期退6.4%。第二季应逐步进入电子材料产业的旺季,但PCB材料在下游景气

          什么是电子材料?

          •   电子材料是指与电子工业有关的、在电子学与微电子学中使用的材料,是制作电子元器件和集成电路的物质基础。材料、能源和信息技术是当前国际公认的新科技革命的三大支柱。电子材料处于材料科学与工程的最前沿。电子材料的优劣直接影响电子产品的质量,与电子工业的经济效益有密切关系。一个国家的电子材料的品种数量和质量,成了一个衡量该国科学技术、国民经济水平和军事国防力量的主要标志。
          • 电子材料

          电子材料技术资料

          • 什么叫电子材料

            电子材料是指在电子技术和微电子技术中使用的材料,包括半导体材料、介电材料、压电及铁电材料、磁性材料、某些金属材料、高分子材料以及其他相关材料,其中最重要的是半导体材料。   在电子和微电子技术中,半导体材料主要用来制做晶体管、集成电路、固态激光器的探测器等器件。1906年发...

          • 罗门哈斯电子材料与IBM合作开发32纳米和22纳米制程的CMP技术

            为半导体行业提供高级化学机械研磨(CMP)技术的罗门哈斯公司电子材料公司,继与IBM公司签署协议共同开发为32纳米以下制程的注入提供支持的电路图案成形(patterning)材料和工艺后,近日又宣布与IBM签署了另一项联合开发协定。此项合作将专注于开发用于32纳米和22纳米技术节点的铜线和低绝缘(Lo...

          • 巴斯夫联合IBM开发用于集成电路的电子材料

            巴斯夫宣布与IBM 达成协议,共同开发最高级集成电路生产过程中所需的电子材料。 根据此协议,巴斯夫与 IBM 将开发化学解决方案,用于基于 32-纳米技术的高性能、节能型芯片的集成电路制造流程。该项技术及相关的化学品与材料预计最早于2010年由北美、亚洲与欧洲的半导体行业各大厂家投入商业...

          电子元器件产品索引: A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9

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