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PCB基板材料

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杭州
源头工厂

    种类:铜基覆铜板 *缘材料:玻璃布基板 表面工艺:化学金 加工层数:小于等于4层 板厚度:1.5(mm) 粘结剂树脂:环氧 特性:通用型品 牌:泰唯指 标:产品通过UL,*合ipc-41-1标准厚度(MM) 公差(MM)标准尺寸铜箔厚度0.6&plu*n;0.0836*481/2 OZ0.8&plu*n;0.1037*491 OZ1.0&plu*n;0.1040*482 OZ1.2&...

      种类:铜基覆铜板 *缘材料:玻璃布基板 表面工艺:*氧化处理/OSP 特性:通用型我厂长期生产0.8-2.0的CEM-3覆铜板,有稳定的原料,压制工艺成熟,欢迎新老客户前来洽谈!

      电子元器件产品索引: A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9

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