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半导体晶体材料

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株洲
源头工厂
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    利德

导电银浆 LEED系列导电银浆*铅、镉等有毒元素,*合欧洲RoHS指令(2002/95/EC),具有附着力强、耐焊性和*老化性能良好、导电性能好等特点,适用于各类陶瓷基板厚膜电路、厚膜加热器、片式元件、臭氧发生器,*厚膜集成电路、汽车电子、*等特种电路的内部连接或端电*等。

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