柔性电路板又称“软板”,是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；柔性电路板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。

　　柔性电路板的特性

　　⒈短：组装工时短

　　所有线路都配置完成。省去多余排线的连接工作FPC电路板。

　　⒉ 小：体积比PCB小

　　可以有效降低产品体积。增加携带上的便利性。

　　⒊ 轻：重量比 PCB （硬板）轻

　　可以减少终产品的重量。

　　4 薄：厚度比PCB薄

　　可以提高柔软度。加强再有限空间内作三度空间的组装。

　　柔性电路板的基本结构

　　铜箔基板（Copper Film）

　　铜箔：基本分成电解铜与压延铜两种。 厚度上常见的为1oz 1/2oz 和 1/3 oz

　　基板胶片：常见的厚度有1mil与1/2mil两种。

　　胶（接着剂）：厚度依客户要求而决定。

　　覆盖膜保护胶片（Cover Film）

　　覆盖膜保护胶片：表面绝缘用。 常见的厚度有1mil与1/2mil.

　　胶（接着剂）：厚度依客户要求而决定。

　　离形纸：避免接着剂在压着前沾附异物；便于作业。

　　前景：

　　柔性电路产业正处于规模小但迅猛发展之中。聚合物厚膜法是一种高效、低成本的生产工艺。该工艺在廉价的柔性基材上，选择性地网印导电聚合物油墨。其代表性的柔性基材为PET.聚合物厚膜法导体包括丝印金属填料或碳粉填料。聚合物厚膜法本身很清洁，使用无铅的SMT胶黏剂，不必蚀刻。因其使用加成工艺且基材成本低，聚合物厚膜法电路是铜聚酰亚胺薄膜电路价格的1/10;是刚性电路板价格的1/2~1/3.聚合物厚膜法尤其适用于设备的控制面板。在移动电话和其他的便携产品上，聚合物厚膜法适合将印制电路主板上的元件、开关和照明器件转变成聚合物厚膜法电路。既节省成本，又减少能源消耗。

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