SiTime高性能可编程MEMS全硅振荡器与传统石英振荡器相比，有以下几个方面特点：

　　1、全自动化半导体工艺（芯片级），无气密性问题，永不停振！

　　2、集成了温度补偿电路，全温状态下无温漂，-40℃-85℃全温保证；

    

    3、平均无故障工作时间（MFTB）长达5亿小时！

　　4、低抖动、低功耗、耐高温、高压、高湿、抗震性能好

    

    5、支持1-220MHZ任一频点，致小数点后5位输出。（如：65.53500MHz）。

　　6、支持1.8V、2.5V、2.8V、3.3V多种工作电压匹配！

　　7、支持±10PPM、±20PPM、±25PPM、±30PPM、±50PPM等各种精度匹配！

　　8、国际标准QFN封装：7050、5032、3225、2520、2016

    

    9、无需任何PCB设计，直接替代板上石英组件；

    

    10、 300%的市场增长率，三年内有望替代80%以上的石英振荡器市场。

　　11、提供全球短交货周期。

　　12、性能提升25倍，成本下降10%

    产品图片

　　工艺特点

　　1.体积：石英晶振的振荡频率受石英晶体的体积所限，而要切割微小体积的石英晶体非常困难，且石英晶体的体积越小其制造良率就越低、制成后的抗冲击能力就越差。MEMS振荡器可以非常容易的实现小型化。现今SiTime的MEMS振荡器已经可以实现2016的封装体积，而如此之小的体积，石英晶体很难做到。

　　2.稳定度：传统晶振在使用20M-33MHrs后会发生性能稳定性下降的问题，而MEMS振荡器出现该问题的时间是500MHrs，稳定度提高十倍以上。

　　3.效能：MEMS晶振可以做到更低的功耗和更快的启动时间。功耗可低至3.5毫安，启动速度快至3毫秒。这可以对满足现有便携产品的低功耗要求带来帮助。MEMS振荡器可以实现10个PPM的精度，这是石英晶振难以达到的，现有石英晶振的精度为25-30PPM。更高的精度为设计师设计产品提供了冗余。

　　4.质量的一致性：MEMS振荡器采用全硅工艺，完全按照半导体IC的制作工艺生产，可以采用成熟、稳定的半导体工艺，因此它的质量稳定性更高。不同频率的石英晶振则要采用不同的切割生产线，并且每一步工序都需要花费大量人力物力，产品品质一致性容易受到影响。

　　5.成本：MEMS采用全硅工艺，可以在世界上任何一家晶圆厂代工，巨大的产品数量不会对产品成本带来影响。而如果是石英晶振，厂家如果要满足超出现有产能的产品数量需求就需要添置设备建设更多的生产线，人力成本和设备成本的增加都会直接影响产品的成本，而新设备、新工人的使用甚至会对产品质量的稳定性带来影响。

　　技术特点

　　1.交货周期大幅缩短：由于采用可编程技术，可以针对客户的不同频率需要，在很短的时间内提供不同频率的产品，这在制造商对上市时间越来越敏感，产品生命周期越来越短的今天是十分重要的。

　　2.减少供货商的数量和验证时间：采用传统的石英晶振，没有一家厂家可以保证能够提供客户所需的所有频率。因此制造商需要选用多个晶振制造商的产品，并且为了保证产品可靠性需要对不同频率的晶振进行验证。采用MEMS振荡器，由于频率是可编程的，只需要采有一个厂家的有限数量的振荡器就可以满足制造商对不同频率振荡器的需要。和尽量少的供货商打交道，尽量少的花费产品验证时间对制造商降低成本、简化制造流程、加快产品上市时间都是有帮助的。

　　3.对制造商解决EMI问题带来帮助：虽然设计师在设计初期做很多EMI/EMC问题的考量，但往往会还是会在终设计完成时碰到由于通不过EMI测试而无法量产的问题。

　　传统的解决方法是：

　　1）.重新优化布板，这是花费时间长、成本的做法。

　　2）.给相应的位置增加屏蔽罩和滤波器，这样会增加成本和制造难度。

　　3）.有了MEMS扩频振荡器，还有一种方法是采用扩频振荡器扩展时钟频谱对由时钟带来的EMI问题加以解决，采用不同的扩展方式和扩展幅度可以取得不同的效果，的情况是可以降低EMI12个dB。实际应用中，已经有设计师通过使用MEMS扩频时钟代替原有石英晶振使原来通不过EMI测试的产品顺利过关。

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