SB560肖特基特点：

金属半导体结与保护环

外延建设

低正向压降

高电流能力

塑料材料进行UL94V-0

适用于低电压，高频率逆变器，使用

续流和极性保护应用

SB560肖特基机械数据：

：JEDEC DO-201AD模压塑料

极性：颜色频带为负极

重量：1.071克

安装位置：任意

　　肖特基结是一种简单的金属与半导体的交界面，它与PN结相似，具有非线性阻抗特性（整流特性）。1938年德国的W.H.肖特基提出理论模型，对此特性做了科学的解释，故后来把这种金属与半导体的交界面称为肖特基结或肖特基势垒。其基本原理是由于半导体的逸出功一般比金属的小，故当金属与半导体（以N型为例）接触时，电子就从半导体流入金属，在半导体表面层形成一个由带正电不可移动的杂质离子组成的空间电荷区，如图1a所示，在此区中存在一个由半导体指向金属的电场，犹如筑起一座高墙，阻止半导体中的电子继续流入金属。从图1b肖特基势垒能带图可以看出在界面处半导体的能带发生弯曲，形成一个高势能区，这就是肖特基垒。电子必须高于这一势垒的能量才能越过势垒流入金属。当平衡时，肖特基势垒的高度是金属和半导体的逸出功的差值。

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