FPC在笔记本和台式电脑、电脑外部设备（打印机、扫描仪等）、汽车 电子、医疗器械、PDA、PPC、PDP、LCD、MP3、MP4、DVD、数码相机、数码摄像机、IC卡、可视电话、无线电话、移动电话、电子衡器、工控设备、航天工业、军事装备等领域均得到了广泛的应用和迅速的发展。

    FPC 还具有以下的优点：

1、良好的散热性

2、卓越的可焊性

3、易于装连 （SMT）

4、综合成本较低等

        刚—柔结合电路板的设计 以及各种补强材料的充分应用，更是在一定程度上弥补了以柔软性基材制作的电路板在元器件承载能力上的略微不足，使FPC的实用性能更广、更优。

        FPC 有单面、双面、多层及刚—柔结合板等多种类型。所采用的基材以聚酰亚胺覆铜箔基材为主，此种材料耐热性高、尺寸稳定性好，与兼有机械保护和良好电气绝缘性能的覆盖膜通过高温压合而 形成终产品。双面、多层、 刚—柔结合FPC的表层和内层导体通过金属化孔实现内外层电路的电气连接。以聚酯覆铜箔板为基材的FPC则大多数用于耐温性要求不太高的电子产品上，如汽车 组合仪表、打印机、手机天线、一般连接的电缆线等，使用成本相对较低。

        目前新开发的无胶系列基材，已开始批量应用于生产FPC，其优点是FPC的耐温性更好、厚度更薄、弯曲性能更优，但使用成本相对较高。

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