生产编号): HCYFPC026A0

（板料）: LPI11RA1-D

 (覆盖膜)：CPI11

（软板板厚）:0.40±0.03mm

（钢片补强厚度）:1.0±0.10mm

（层数）:five layers

（*小孔径）:0.20mm(8mil)

（*小线宽）:0.1mm(4mil)

（*小线距）:0.1mm(4mil)

（表面处理）:Immersion Nickel Gold

（产品用途）:手机模块

企业名：深圳市和创亿电子科技有限公司

类型：生产企业

电话： 755-27841626

联系人：宁小姐

邮箱：hechuangyi@126.com

地址：广东深圳深圳市宝安区簕竹角同富裕工业区10栋