线路板也称电路板，系统分类为以下三种：
　　单面板
　　我们刚刚提到过，在基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以我们就称这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交*而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。
　　双面板
　　这种电路板的两面都有布线。不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的「桥梁」叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错（可以绕到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。
　　多层板
　　【多层板】在较复杂的应用需求时，电路可以被布置成多层的结构并压合在一起，并在层间布建通孔电路连通各层电路。为什么PCB要做成多层

 

电路板的作用简要介绍如下：

　　⑴信号层：主要用来放置元器件或布线。Protel DXP通常包含30个中间层，即Mid Layer1~Mid Layer30，中间层用来布置信号线，顶层和底层用来放置元器件或敷铜。

　　⑵防护层：主要用来确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡，从而保证电路板运行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分别为顶层阻焊层和底层阻焊层；Top Solder和Bottom Solder分别为锡膏防护层和底层锡膏防护层。

　　⑶丝印层：主要用来在电路板上印上元器件的流水号、生产编号、公司名称等。

　　⑷内部层：主要用来作为信号布线层，Protel DXP中共包含16个内部层。

　　⑸其他层：主要包括4种类型的层。

　　Drill Guide（钻孔方位层）：主要用于印刷电路板上钻孔的位置。

　　Keep-Out Layer（禁止布线层）：主要用于绘制电路板的电气边框。

　　Drill Drawing（钻孔绘图层）：主要用于设定钻孔形状。

　　Multi-Layer（多层）：主要用于设置多面层。

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