四层板概念：
　　四层板（4 layers）指的是电路印刷板PCB Printed Circuit Board用4层的玻璃纤维做成，可降低PCB的成本但效能较差。然后四层板、双面板，单面板、6层板---等如何分辨，下面介绍分辨PCB层数的方法： 　
　（1）通过观看PCB板的切面得出，实际上这种方法是比较困难的，很少人有这种眼力。

 　（2）通过观察导孔就可以辩识。如果PCB板的正反面都能找到相同的导孔，或者将主板或显示卡对着光源，如果导孔的位置不能透光就是四层板。

　　PCB的设计过程 印制板的设计过程一般分为设计准备、元器件布局、布线、检查等

　　1. 设计准备 设计前要考虑布线及生产工艺的可行性。由于布线时需要在两引脚之间走线，这要求焊接元件引脚的焊盘有一个合适的尺寸。焊盘过小，金属化孔的孔经就小，如果元器件是表面安装的话，金属化孔作为导通孔，孔径小问题不大，但若元器件是通孔安装的，如双列直插封装的元器件，孔径过小，再装配时，器件的引脚的插入就有困难，也可能导致器件的焊接困难，这必将影响整个印制板的可靠性。但焊盘过大布线时将降低布通率，所以给焊盘设计一个合理的尺寸是十分重要的。
　　2. 元器件布局 元件布置的有效范围X、Y方向均要留出大约3.5mm的边缘。 印制板上元件需均匀排放，避免轻重不均。 元器件在印制板上的排向，原则上就随元器件类型的改变而变化，即同类元器件尽可能按相同的方向排列，以便元器件的贴装、焊接和检测。
　　3. 布线 减少印制导线连接焊盘处的宽度，除非受电荷容量、印制板加工极限等因素的限制，宽度应为0.4mm，或焊盘宽度的一半（以较小焊盘为准）。 焊盘与较大面积的导电区如地、电源等平面相连，只要可能，印制导线应从焊盘的长边的中心处与之相连。 印制导线应避免呈一定角度与焊盘相连，只要可能，印制导线应从焊盘的长边的中心处与之相连。
　　4. 整体结构 一台性能优良的仪器，除选择高质量的元器件、合理的电路外，印制线路板的元件布局和电气连线方向的正确结构设计是决定仪器能否可靠工作的关键，对同一种元件和参数的电路，由于元件布局设计和电气连接方向的不同会产生不同的结果。因而，必须把如何正确设计印制线路板元件布局的结构和正确选择布线防线及整体仪器的工艺结构三方面综合起来考虑，合理的工艺结构，即可消除因布线不当而产生的噪声干扰，同时便于生产中的安装、调试与检修等。

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