【印制板测试】
　　一般而言,印制板测试主要有两中方法。一种是针床通断测试 ，另一种是移动探针测试(flying probe test system)也就是我们 通常所说的飞针测试。对于针床通断测试而言，它是针对待测印制 板上焊点的位置，加工若干个相应的带有弹性的直立式接触探针真 阵列(也就是通常所说的针床)，它是通过压力与探针相连接。探针 另一端引人测试系统，完成接电源、电和信号线、测量线的连接。 从而完成测试。这种测试方法受印制板上焊点间距的限制很大。
　　众所周知，印制板的布线越来越高，导通孔孔径、焊盘越来越 小。随着BGA的I/O数不断增加，它的焊点间距不断减小。 对针床 测试所用的测试针的直径要求越来越细。探针的直径越来越细，它 的价格就越昂贵。无疑印制板的测试成本就相应的增加许多。另外 ,针床测试一般都需要钻测试模板.但是针床通断测试的测试速度要 比移动探针测试快的多。
　　移动探针测试是根据印制板的网络逻辑来关系,利用2-4-8根可 以在印制板板面上任意移动的探针来进行测试。探针在程序的指引 下插入并接触到印制板上待测两端,在探针上施加电压、测量电流 ，从而判断印制板的通断情况。移动探针的测试不需要针床的支持 ，因而省去了加工特种探针的费用以及制造针床的成本。它的测试 点是八根可以移动的探针而不是紧密排列的针床，因此它能检测布 线密度很高的印制板。但是，移动探针测试仪是依据印制板的每个 网络的每个测试点一一测试，因此它的测试速度比针床测试要慢的 多。

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