PCB打样的概念：

　　pcb打样的英文全称 PrintedCircuitBoard proofing。
　　pcb打样详细介绍 PCB的中文名称为印制电路板、又称印刷电路板、印刷线路板是重要的电子部件是电子元器件的支撑体是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的故被称为“印刷”电路板。
　　PCB打样就是指印制电路板在批量生产前的试产　主要应用为电子工程师在设计好电路　并完成PCB Layout之后向工厂进行小批量试产的过程即为PCB打样。而PCB打样的生产数量一般没有具体界线　  一般是工程师在产品设计未完成确认和完成测试之前　都称之为PCB打样。

　　喷锡品质的好坏，因素复杂，除上述之锡炉温度高压喷气温度以及浸锡时间外，另一个颇为重要的因素是污染的程度。温度与时间的控制以各种方式做监控。但是 杂质的in-line监控却是不可能的是，它是须要特殊的分析设备来做分析，如AA等，规模够大，有自已的化验室者，通常由化验人员做定期分析；或者由提供锡铅 的供货商定期取回分析。

　　决定锡炉寿命的主要两个因素，一是铜污染，二是锡的浓度，当然其它的金属污染若有异常现象，亦不可等闲视之。

　　A. 铜

　　铜污染是主要的，且产生来源亦是清楚不过。铜表面在Soldering时，会产生一层IMC，那是因铜migrates至Solder中，形成种化学μ（Cu3Sn和Cu5Sn6），随 着处理的面积增加，铜溶入Solder的浓度会增加，但它的饱和点，是0.36%（在243 ℃），当超过饱和点时，锡面就会呈现颗粒状粗糙表面，这是因为IMC的密度低于 熔溶态锡铅，它会nigrate到锡铅表面，呈树状结晶，因此看起来粗糙，这种现像会有两个问题，一是外观，二是焊锡性。因PAD表面锡铅内含铜浓度高，因此在 组配零件，会额外增加如Wave Solder或IR Reflow时的设定温度，甚至根本无法吃锡。

　　B. 锡

　　锡和铅合金的熔点183℃，其比例是63:37，因此其比例若因制作过程而有变化，极可能因差异太大，而造成装配时的条件设定不良。一般，锡含量比例变化 在61.5~63.5%之间，尚不致有影响。若高于或低于此范围，除了改变其熔点外，并因此改变其表面张力，伴随的后果是助焊剂的功能被打折扣。助焊剂的作用在 清洁铜面并使达到较低的自由状态。而且后续装配时使用高速，低温的焊锡应用亦会大受影响而使表现不如预期。

　　C. 金

　　金也是一个常见的金属污染，若金手指板产量多时，更须注意控管。若Solder接触金面，会形成另一IMC层－AuSn4。金溶入Solder的溶解度是铜的六倍对焊接点 有的伤害。有金污染的solder画面看似结霜，且易脆。要彻底避免金的污染，可将金手指制程放在喷之后。一旦金污染超过限度只有换新一途。

　　D. 锑Antimony

　　锑对于焊锡和铜间的wetting亦有影响，其含量若超出0.5%，即对焊性产生不良影响。

　　E. 硫(Sulfur)

　　硫的污染会造成很严重的焊锡性问题，即使是百万之几的含量，而且它会和锡及铅起化学反应。因此要尽所有可能防止它污染的可能性，包括进料的检验，制程中带 入的可能。

　　F. 表13.1是一般可容许的杂质百分比，所订的数字会比较严苛，这是因为个别的污染虽有较高的容忍度，但若同时有几个不同污染体，则有可能即使仅有容忍上限 的. 1/2，但仍会造成制程的不良焊锡性变差。因此，制程管理者须谨慎从事。

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