PCB打样的概念：

　　pcb打样的英文全称 PrintedCircuitBoard proofing。
　　pcb打样详细介绍 PCB的中文名称为印制电路板、又称印刷电路板、印刷线路板是重要的电子部件是电子元器件的支撑体是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的故被称为“印刷”电路板。
　　PCB打样就是指印制电路板在批量生产前的试产　主要应用为电子工程师在设计好电路　并完成PCB Layout之后向工厂进行小批量试产的过程即为PCB打样。而PCB打样的生产数量一般没有具体界线　  一般是工程师在产品设计未完成确认和完成测试之前　都称之为PCB打样。

 

小孔或深孔镀铜：
　　电路板的装配日趋紧密，其好处不外减少产品的体积及增加信息处理的容量及速度。 对板子而言细线及小孔是必然要面对的问题。就小孔而言，受冲击的就是镀铜技术，要在孔的Aspect Ratio很高时，既要得到１mil厚的孔壁，又不发生狗骨现象，而且镀层的各种物性又要通过现有的各种规范，其中种种需待突破的困难实在不少。以下是一些对应的方式A. 选择高纯度的特定助剂，如特殊的整平剂使在高电流处抑制镀层增加，使低电流处仍能有 铜正常登陆，并严格分析、小心添加、仔细处理以保持镀液的效果。

　　B.改变镀槽的设计，加大阴阳间的距离，减少高低电流密度之间的差异。

　　C.降低电流密度至15ASF以下，改善整流器出来直流的纹波量(Ripple)至２％以下。若不行 时将电流密度再降低到5ASF，以时间换取品质。

　　D.增强镀液进出孔中的次数，或称顺孔搅拌，此点为重要，也不容易解决，加强过滤 循 环每小时至少２次，或增加超音波搅拌。

　　E.不要增加铜的浓度但要增大硫酸与铜的浓度比值，至少要10/1以上。

　　F.助剂添加则应减少光泽剂用量，增加载体用量，并用安培小时计管理添加，定时用CVS 分析助剂之裂解情形。

　　G.试用脉波电流(Pulse Plating)法，以减少面铜与孔铜之间的差异，并增加铜层的延展性，并 能以不加添加剂的方式使镀层得以整平。

企业名：深圳捷多邦科技有限公司

类型：生产制造商

电话： 400-852-8880

手机：13622357372

联系人：任乔林

QQ：

邮箱：847906523@qq.com

地址：广东深圳广东省深圳市宝安区福永街道龙王庙工业区32-33栋