贴片机
BM123/BM133
松下
企业名：深圳市泰宇弘科技有限公司
类型：生产企业
电话： 0755-27333892
手机：18902468818
联系人：杨先生
邮箱：sztyh888@163.com
地址：广东深圳深圳宝安区福永镇福华商务大厦7E
技术参数 Specification
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机种名 |
BM123 |
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型号 |
NM-EJM6B |
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基板尺寸（mm） |
L50 × W50 ～ L330× W250 |
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贴装速度 |
0.12s/芯片 |
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贴装精度 |
±50 µm/芯片 (Cpk≥1)、±30 µm/QFP(Cpk≥1) |
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元件搭载数量 |
80（双式编带料架：160） |
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元件尺寸（mm）*1 |
0603芯片～ L32 × W32 ×T15 |
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基板替换时间*2 |
2.5s *6 |
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电源 |
三相AC200V、220、380、400、420、480V、2.68kVA |
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空压源 |
0.43MPa、150L/min (A.N.R.) |
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设备尺寸（mm） |
W1950 × D1500*3 × H1500 *4 |
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重量 *5 |
1700kg（固定供给规格） |
*贴装速度及精度等值，会随条件而异。
*详细请参照《规格说明书》。
*1：随选规格而异。
*2：因基板规格的不同 而异。
*3：不包括整体交换台车，编带料架。
*4：不包括识别监控器、信号塔。
*5：包括整体交换台时，
BM123：2100KG BM221：2200KG
BM133：2200KG BM231：2300KG
*6：背面没有贴装元件时企业名：深圳市泰宇弘科技有限公司
类型：生产企业
电话： 0755-27333892
手机：18902468818
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