SM471
2012.3月新品SAMSUNG SM471 Special Functions -75K CPH *速贴装（Optimum） -元器件对应能力强化-CSP,对应光泽性引脚元器件 -*电动供料器（标准） Special Accessory -内置型真空泵（选配） -自动送料带供料器（SM SMART Feeder） -增加Fiducial Camera(选配) 以通过验证的设备为基础，*生产能力 *75K CPH*贴装 -适用10个吸嘴HEAD,减少贴装Cycle数 -通过缩小贴装头部间距，*连续吸料效率 -HEAD轻量化（SM411对比减少20%） *基本适用电动供料器 -*元器件供应速度（空压式供料器对比2.5倍） -稳定的元器件供应（供料动作控制） -元器件耐久性增加（1*次-4*次） *使用与SM411相同的Platform(S/W,共用90%资材) *供料器间距、吸料位置自动调整 *强化元器件对应能力 - 0402，CSP,光泽性引脚元器件对应 *通过多种生产模式来*PCB对应能力（单轨、双轨） SM471与电动供料器的增倍效果 *为空压式供料器的2.3倍效果 *SM471+1个电动供料器的吸料效率与SM411+2个空压供料器同时吸料时相同出色的性价比 *供料器间距自动设定 -MMI元器件信息基准 -无间距区分，可共用 *元器件供应时间：45ms -可对应*吸料 *供料动作控制，支持低速模式 -抛料率为500ppm以下 *适用齿轮调整装置 -供料位置自动整列、精度补偿 **元器件耐用性 -保障5年 4*次供料 SM471 HEAD结构 *轻量化小间距 10 Spindle New Flying Vision Head -HEAD轻量化：10kg（SM411对比减少20%） -HEAD大小、间距减小 30mm间距 6 Spindle : 150mm(1-6间距) -15mm间距 10 Spindle : 135mm(1-10间距) *照明强化 -CSP,光泽性引脚元器件，精密Connectir对应 -增加Coacial 照明（Ball元器件对应） -增强Side照明（*照明均衡度）通过多种动作模式实现生产能力*大化 *为实现生产能力*大化的轨道系统（我司*） *支持复合生产条件的多种动作模式 -Twin Mode:前后两个轨道各由两个悬臂*进行作业-*高的生产性 -Join Mode:两个轨道由两个悬臂协力进行作业 -限定的料盘（供料器）数量，PCB Transfer Time Zero化 -Single Mode:一个宽大的轨道由两个悬臂协力进行作业-大型PCB对应 本公司代理三星贴片机SM421S；SM431；SM421 ；SM411；SLM110；SLM120；SM471韩国TSM无铅回流焊；及各品牌各型号吸嘴等

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    1).三星贴片机CP45FVNEO 贴装速度:14900点/小时(实际生产工效)/*9850 贴装精度:0.05MM 0.03MM(BGA) 贴装元件:0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP
    2).三星贴片机SM321 贴装速度:21000点/小时(实际出产工效) 贴装精度:0.03MM 0.025(BGA) 贴装头数目:6个头贴装元件:0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP
    3).三星贴片机SM421 贴装速度:21000点/小时(实际出产工效) 贴装精度:0.03MM 0.025(BGA) 贴装头数目:6个头贴装元件:0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP
    4).三星*贴片机SM411 贴装速度:52000点/小时(实际出产工效) 贴装精度:0.03MM 0.025(BGA) 贴装头数目:6个头贴装元件:0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP 

三星贴片机主推型号:
1).三星贴片机CP45FVNEO
贴装速度:14900点/小时(实际生产工效)/*9850
贴装精度:0.05MM 0.03MM(BGA)
贴装元件:0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP
2).三星贴片机SM321
贴装速度:21000点/小时(实际出产工效)
贴装精度:0.03MM 0.025(BGA) 贴装头数目:6个头
贴装元件:0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP
3).三星贴片机SM421
贴装速度:21000点/小时(实际出产工效)
贴装精度:0.03MM 0.025(BGA) 贴装头数目:6个头
贴装元件:0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP
4).三星*贴片机SM411
贴装速度:52000点/小时(实际出产工效)
贴装精度:0.03MM 0.025(BGA)
贴装头数目:6个头
贴装元件:0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP
我们还能提供以上各款设备的*件和服务。

SM431是一種利用*小空間麟現了*大生産性的2拱架16貼片頭*貼片机。 和SM411相比, 安裝面 積癎少了25%, 單位面積的生産性*了Max. 40%以上, 是同級別設備中*好的*貼片机。
爲了優化*貼片作業而癎輕了本設備的貼片頭重量, 爲了*可迲性而開屠幷使用了New Flying Vision係統。 SM431不僅可以裝貼0402芯片, 還可以裝貼*大□12mm的IC元件, 可以支持 Max. L460xW460 PCB

SM451是一种以SM421 Platform为基础而安装了*Force Control贴片头的*多功能机，在X-Y轴上适用了直线刻度而*了贴片精度，可以处理0402微芯片到□57x42mm IC元件与Long connector类、Bare Chip及PIP*元件之类的各种异型元件。而且，可以支持*28mm的元件高度、Gripper吸嘴、POP、引脚悬浮检查及背面反射识别等性能，*地执行*元件的贴片作业。

SM411采用实现中速机的*快速贴装的三星*On The Fly识别方式，以及双悬臂结构，从而*芯片元器件42,000 CPH、SOP元器件30,000 CPH(各*标准)在同类产品中拥有*快速的贴片速度。并且，其在*中也能实行50微米的*贴片，从而从*小0402芯片到*大□14mmIC元器件为止，皆可以实行贴片工序。在PCB对应力方面，它能同时投入二张L460 x W250PCB，从而*了生产效率，并也附加支持生产显示器用L610mm的长板。

SM421采用实现中速机的*快速贴装的三星*On The Fly识别也能对应从0603微小芯片到□22mmIC元器件。
其在Stage Camera里也装有高像素视觉, 从而用45mm相机能识别□42mm, 0.4mm的标准*微间距元器件。
其可以以30微米的*装贴IC元器件，并还支持 多边形识别算法，从而，即使拥有复杂外形的元器件也能轻松地进行登录。
SM421
贴装速度
  - Chip 21K CPH (*9850)
  - QFP 6K CPH (*9850)
对应元器件
  - Max. 0402 ~ □55mm
    (Part height H=15mm)
贴装精度
  - Chip ±50? (Cpk 1.0)
  - QFP ±30? (Cpk 1.0)
PCB尺寸
  - L460 x W400 x 1Lane(标准)
  - Max. L750 x W460 x 1Lane
双边，可性装载120支8*2的飞达
SM421S 
貼裝速度
  - Chip 21K CPH (*9850)
  - QFP 6K CPH (*9850)
捲應元器件
  - Max. 0402 ~ □55mm
    (Part height H=15mm)
貼裝精度
  - ±50?@μ+ 3σ/Chip
  - ±30?@μ+ 3σ/QFP
捲應的PCB
  - L460 x W400 x 1Lane(標准)
  - Max. L750 x W460 x 1Lane
外形尺寸
- 1,650(L) x 1,690(D) x 1,485(H)

单边，可性装载600支8*2的飞达，一边可设定IC柜及其它供料器；

三星贴片机/报价单/方案/全套SMT生产方案/三星贴片机

SM421升级了SM321的视觉系统,从而*以On The Fly识别也能对应从0603微小芯片到  
  □22mm IC元器件其在Stage Camera里也装有高像素视觉,从而用45mm相机能识别□42mm,  
  0.4mm的标准*微间距元器件,其可以以30微米的*装贴IC元器件,  
  并还支持多边形识别算法,从而,即使拥有复杂外形的元器件也能轻松地进行登录  
* 强大的视觉演算法   Powerful Vision Algorithm   
SM系列通过消除元器件图像噪声功能和采用自动示教动功能*识别精度.飞行相机在chip,TR,BGA和QFP元器件   
从取料位置移动到贴装位置的过程中进行识别和补偿.对于卷带中元器件拾取位置的识别这一新功能*了贴装率和经验效益.   
* 针对大型元器件的分割识别   Split Recognition for large component   
  ~□55mm BGA(1.0mm球间距)/对角线长72mm的连接器使用45mm FOV固定相机   
* 实时自动拾取位置补偿   
* On the Fly不停止的识别贴装 Part placement through non-s* On-The-Fly recognition   
使用三星*的技术——On The Fly图片识别技术，使其在吸附元器件后的移动过程中可不停止地识别元器件，   
从而实现了拾取位置和移动时间的*短化及识别时间的“*(Zero)”化，由此*大限度地*了贴片速度

主机含以下标准配置
- 自动轨道传送PCB
- 双伺服马达控制Y轴
- 自动示教相机
- 自动吸嘴交换装置
- 自动轨道宽度调整
- 3 段式轨道
- PCB 边缘夹紧固定系统
- 坏板识别系统
- 料站容量8mm供料器60站
- 15吋液晶屏
- Windows NT操作系统
- SEMIMA界面
- 电源:AC 220~240(50/60Hz, 3 Phase), 3.2 KW
- 耗气量:260Nl/min
- 重量:1,680 kg
- *大范围(选件):610MM(L)-510MM(W)
- 外形尺寸:1650 x 1690 x 1485 mm

企业名：无铅回流焊迈瑞自动化设备有限公司

类型：生产企业

电话： 0755-13723457970

手机：13723457970

联系人：朱剑成

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