Mx200/200P

一、             技术参数：

㈠、          贴装速度：

Mx200：

*9850标准：21,000 CPH(0.171sec/chip) ；

     理论值：23，000CPH (0.157 sec/chip).

Mx200P：

*9850标准：15,000 (QFP 1,200)CPH(0.240sec/chip) ；

     理论值：17，000CPH (0.212sec/chip).

㈡、贴装吸嘴数：

Mx200 ：6 Modules  

Mx200P：4 Modules + 1 Precision

㈡、          贴装精度：

Mx200 : CHIP: ±0.050mm；

Mx200P：CHIP: ±0.050mm；  OFP: ±0.025mm

㈣、元器件贴装范围：

Mx200 : 公制：0603～□18mm ×10mm（H:元器件高度）

Mx200P：公制：0603～□50mm ×20mm（H:元器件高度）（rectangle：90mm×30mm）/ 0402mm option

㈤、基板尺寸：

    Mx200/ Mx200P：

标准尺寸（L×W×T）：50×50 ×0.4mm ～410×460×5.0mm/680×460×5.0mm(option)

    基板承受重量：2.0KG

㈥、供料器数:

Mx200/ Mx200P：

Feeder No.  80pcs ( 8mm Feeder基准)

㈦、机器重量：

 Mx200/ Mx200P：

Machine Weight：1,200 kg

 

㈧、电源

 Mx200/ Mx200P:

Power：200/208/220/230/240/380/400/415/430V    50/60HZ

㈨、额定功率

 Mx200/ Mx200P:

 power rating：3KVA

㈩、使用空气压力

Mx200/ Mx200P:

Air pressure：0.54Mps

(十一)、空气消耗量：

Mx200：

Air consumption：标准状态：180NI/min

Mx200P:

Air consumption：标准状态：160NI/min

(十二)、机台尺寸： 

Mx200/ Mx200P:                            

Machine Size（W×D×H）：1,200×1,900×1,500mm

(十二)、操作语言：

Mx200/ Mx200P:

中文/英文/韩文

 

 

 

 

 

 

 

 

 

企业名：深圳市远景电子设备商行

类型：生产企业

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