类型:生物显微镜 品牌:普发拓谱 型号:AM150 仪器放大倍数:5000 目镜放大倍数:10 物镜放大倍数:500 重量:400000(g) 适用范围:生物*:活体细胞动态研究、骨骼、血管的研究等. 装箱数:1
*声波显微镜,或全称是:*声波扫描显微镜,半导体业界通常都直接简称为C-SAM,或SAT,主要应用到半导体器件的后封装检测当中。
PVATepla AM150设备照片
*声波显微镜,其实它与显微镜几乎不沾边,只是这玩意**生的国外,英文是:Scanning Acoustic Microscope,简称SAM。后来进入国内,大家也就直接翻译成*声波显微镜了,或者叫声扫显微镜了。因此在很多半导体器件封装厂,大家也就直接用泊来名:C-SAM。 其主要是针对集成电路(芯片)、大功率器件,如IGBT、材料内部的失效分析。
近年来,*声波显微镜已被成功地应用在电子工业,尤其是封装技术研究及实验室之中。由于*声波具有不用拆除组件外部封装之非破坏性检测 能力,故*声波显微镜可以*的检出IC封装结构中因水气或热能所造成的破坏如﹕脱层、气孔及裂缝…等。 *声波在介质中传播时,若遇到不同密度或弹性系数的介质时,即会产生反射回波。而这种反射回波强度会因材料密度不同而有所差异。*声波显微镜即利用此特性来检出材料内部的缺陷并依所接收到的反射信号变化使之成像。因此,只要被检测的IC上表面或内部芯片构装材料的接口有脱层(分层)、气孔、裂纹等缺陷时,即可由*声波显微镜影像,了解到缺陷的相对位置。
*声波显微镜主要使用于封装内部结构的分析,因为它能提供IC封装因水气或热能所造成破坏分析,例如裂缝、空洞和脱层。
*声波显微镜内部的成像原理为压电陶瓷晶体产生的*声波打到待测物品上,将声波在不同界面上反射或穿透信号接收后成像,再以成像和信号加以分析。
*声波显微镜可以在不需破坏封装的情况下探测到分层、空洞和裂缝,且拥有类似X-Ray的穿透功能,并可以找出问题发生的位置和提供接口数据。
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