品牌:柏美斯BMS 型号:850A 温度调节范围:200-480（℃） 温度稳定度:220（℃） 焊台种类:拆焊台
| *大*尺寸 | 24X16X145（mm） | 型号 | 850A |
| 品牌 | BMS |
用 途： 适用于大多数表面贴装*件的拆焊,如S01C.CHIP.中小型 QFP. PICC. 小型BGA等,尤其适合BGA植锡工作,可用于收 缩软管,热能测试及其它工加热工序. 特 点： 原厂日本金属发热体闭合回路RTD传感温度控制. 升温*,恒温准确.微电脑恒温控制,温度稳定不受风量 大小影响,温度误差为正负1度. *静电设计，*因静电及漏电而损坏PCB板 技术参数： 电源电压: 220V AC 功率消耗: 30W(控制台)270W(喷嘴) 气流: 23L/min（*高） 尺寸:16(W)×145(H)MM 重量:约4kg |
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