品牌:永安 型号:f8f2 规格:无铅 合金组份:无铅 粘度:600（Pa·S） 颗粒度:25-38（um） 种类:免清洗型焊锡膏 熔点:高温(250度以上) *:中RMA 清洗角度:免洗型
本产品采用全**原材料，*各种卤素和有害物质，*固体含量，已*通过ＳＧＳ，用于现代无铅焊锡工艺。本产品技术质量稳定，已和众多厂家合作！用于*或民用电子元件焊锡的免洗操作工艺,如电脑，电视机，DVD，音响，收音机等等各种电路板电子插件焊接。
免洗*助焊剂是*受用户欢迎的*助焊剂（RMA）之一。它具有*的助焊能力，无拉尖、连焊、虚焊、短路现象，发泡性能优良，分布均匀，表面*缘电阻高；固体含量*低，焊后PCB表面不粘手干燥，残余物*少，所以不会干扰PIN-T*T测试，**合MIL-P-28809及*-SF-818对印制电路板的要求，对于要求板面干净，助焊能力高，残留物少的客户，TE-806产品是他们的*佳选择。
该产品是专为波峰焊机及二次焊接工艺而开发的，适用于手工浸焊，波峰焊的自动焊接,同时也可用于SMT贴装元件的波峰焊接,是*为生产电脑主板，彩电，通讯器材等设备的客户而开发的。
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