描述

此款银浆主要用于双面pcb板。

主要特性

1. 本产品因具有优异的流变性，印刷性能好，印刷孔壁无气泡及裂缝。

2. 本产品对pcb板材中的铜板和酚醛板具有优异的附着力。

3. 以适当的无机物和树脂混合，具有高度的导电性及高度*性。

4. 通过降低silver migration，可印刷更加稠密的电路板。

 

 规格

项目	单位	规格
固含量	wt.%	72±2.0
黏度*	poise	50±20
F.O.G	㎛	< 10
比重	g/cc	2.1±0.2
电阻系数	mΩ/hole	< 100
铅笔硬度	H	> 4

* Rion VT-04#1, 23℃

应用

稀释

为了降低黏度便于印刷，在产品中添加少量BC(Butyl Carbitol/丁基卡*醇)稀释剂（< 5%）。

印刷

可用聚酯丝网或不锈钢材质网板（网目 120~180）印刷.

储存 & 保质期

本产品应密封置于凉爽干燥处，避免阳光直射，并要求储藏温度低于5℃。

本产品保质期再推荐保存条件下，自生产日起三个月。

 

企业名：苏州凡瑞电子科技有限公司

类型：经销商

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