品牌:华信IC/数码管铝丝邦定机，LED发光二*管封装设备金丝球焊线机. 额定压力:220V（Mpa） 重量:38kg（kg）
*声波金丝球焊线机主要应用于蓝管（白管）、双色管、发光二*管和三*管等多方面高度精度半导体的生产。（不同产品，产量每小时可焊线3500~4500条线。
特点：负电子成球（efo），成球大小*可调，一致性好，为此可大大节约金丝及*劈刀寿命。
主要技术参数：
☆电源：220vac&plu*n;10%、50hz、*接地；
☆功率：max×300w；
☆适用金丝的直径：0.7~2mil（18~50μm）；
☆*声波功率:0~5w；
☆焊接时间：0~100ms；
☆焊接压力：30~180g、一焊和二焊分别设定；
☆一焊和二焊的跨度：≤4.5mm；
☆成球：负电子成球，金球大小是金丝直径的1.5~4倍,可调节;
☆*小焊线时间:0.38s/线;
☆夹具移动范围:φ25mm;
☆外型尺寸:620mm×460mm×550mm:
☆ 重量:约38kg。
华信公司主要生产销售：*声波金丝球焊线机系、*声波铝丝焊线机、邦定机、焊线机、手邦机、半自动邦定机、金丝机、金线机、手动邦定机、铝丝邦定机、金线球邦定机、4寸/6寸/7寸/8寸/10寸扩张机扩晶机扩膜机扩晶环、固晶环、固晶笔、金线、铝线、钢嘴、瓷嘴、点胶机、刺晶显微镜、背胶机……LED数码管邦定设备系列,可根据用户的*要求定制。
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