莱姆霍尔LEM电流互感器LA125-P ，原装

品牌：LEM

型号：LA125-P

 

12月19日消息，2013年中国移动全球合作伙伴大会上，中兴通讯(000063,股吧)性展示了5款LTE手机（Grand Memo LTE、Grand Memo U9815 Plus、Q801T、nubia Z5S、nubia Z5S mini）以及多款LTE数据终端产品。并在展会现场搭建了4G网络环境，给媒体和现场参展者带来了一场近距离的4G盛宴。

　　众所周知，在中国移动的两次TD-LTE招标中，中兴通讯分别以27%和25%的份额成为的赢家。这对于国内及业内通信厂商而言引发不小的震撼，而本次4G终端产品的再集体展示，显然又给业界同行带来不小的压力。

　　中兴“芯”，未雨绸缪

　　由于中国移动此前的需求，其定制的4G手机必须同时支持TD-LTE、FDD LTE、TD-SCDMA、WCDMA、GSM五种通信模式和十个频带的LTE网络。这种特殊的要求对手机终端的技术难度要求比较高，在功耗、体积等多个方面提出了严苛的要求。而此前，也只有少数芯片厂商具备了五模十频的芯片能力，因此终端厂商的4G芯片供应链相对单一。

　　如果这一发展趋势得不到扭转，国内的4G终端芯片市场将会被少数芯片大厂商主导，国产企业将再陷入被动。

　　幸运的是，作为首批推出4G芯片的厂家，中兴通讯研发的4G芯片WiseFone7510在制程和工艺上都具有很强的竞争力。据中兴通讯执行副总裁、手机业务“”何士友介绍，中兴首款4G终端芯片WiseFone7510是国内厂商推出的28nm工艺的LTE多模商业芯片产品。并由台湾半导体企业代工，该4G芯片将用于包括智能手机、平板、MIFI、路由器、家庭终端产品等，目标2014年出货量达300万台。

　　与此同时，何士友强调：对于中兴而言300万占整个终端出货量的比重还是很小的，中兴将继续与高通、联发科、Marvell、展讯等芯片企业加强合作。

 

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