外观:流动性 品牌:鸿远 粒度:600(目) 耐温:250(℃) 粘度:1000 脱色率:0.01(%) 水份:1(%) 主要用途:LED灌封 孔径:细孔硅胶
一、产品特点
本产品系双组分室温固化*硅电子灌封胶,产品具有整体固化快,可深层固化的特点,粘度低,易于灌封,十分优异的*高低温性能和*紫外线老化性能,对各种材料的粘附性能也十分*。
二、典型用途
适合于一些一般电器模块的灌封保护,LED户外显示屏和像素模块的灌封保护
三、技术参数
固 化 前 | 外 观 | 黑色、白色、透明等 |
相对密度:(25℃ g/ml) | A胶 1.15 |
粘度(25℃mpa.s) | A:1000 B:20-30 |
混合比例 | A:B=10:1(重量比) |
可操作时间(25℃ min) | 35(可调) |
初步固化:(H) | 1 |
全固时间(H) | 24 |
固 化 后 | 固化后 硬度(Shore A) | 20&plu*n;2 |
介电强度(KV/mm) | ≧25 |
使用温度(℃) | -60~250 |
耐电弧(S) | 80 |
导热系数(W/m.k) | 0.1 |
*拉强度(KN/m) | 1.0 |
剪切强度(Mpa) | 1.0 |
以上技术参数的数据均为室温25℃;相对湿度为55%的环境下,固化24小时后测得,*供参考,客户应用时应以实测数据为准。
四、使用说明
1. 计量:准确称量主剂和固化剂,注意在称量前应对胶液适当搅拌,使沉降的填料混合均匀;
2. 混合:将固化剂加入装有主剂的容器中,搅拌混合均匀;
3. 灌封:把混合好的胶料尽快灌注到需要灌封的产品中,避免胶料凝结造成浪费;
4. 固化:灌封好的器件置于常温下固化,初固后可进入下一道工序,*固化需24小时,环境温度和湿度对固化有很大影响。
五、包装规格 22kg/套 主剂20公斤 固化剂2公斤,塑料桶包装
六、储存及运输
1. 本品应于阴凉干燥处储存,储存期为12个月
2.本品属非危险品,可按一般化学品运输,其*技术资料可向我司技术服务部门或指定经销商出索取相关MSDS资料。