EV-1016R是台湾长春化工*新研发出来具有耐黄变，*的Chip LED封装用透明胶饼，可对应Op-1000，可提供粉末状，与荧光粉混合后做成荧光胶饼。

成型条件：
建议成型条件如下表，并且使用外部离型剂，避免产品黏膜问题产生。
项目/Item 单位/Unit 常见成型条件 
建议/Recommend 范围/Range 
成型温度 / Molding Temp ℃ 150 140~170 
预热温度 / Preheat Temp ℃ 75 60~90 
转进时间 / Transfer Time Sec 35 30~60 
转进压力 / Transfer Pressure Kgf/cm2 35 20~60 
硬化时间 / Cure Time Min 2 1-3 


硬化后条件/ Post Mold Cure Condition
项目/Item 建议/Recommend 范围/Range 
后硬化温度 / PMC Temp（℃） 150 75 
后硬化时间 / PMC Time（hrs） 4-8 


可提供锭粒范围：
35mm直径 可提供重量范围 15~35g
38mm直径 可提供重量范围 18~38g
40mm直径 可提供重量范围 20~40g
43mm直径 可提供重量范围 23~43g
46mm直径 可提供重量范围 26~46g

 

企业名：捷佳半导体贸易（东莞）有限公司

类型：经销商

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