型号:BGA锡球 类型:多款选择 品牌:团结锡品

BGA锡球是用来代替IC元件封装结构中的引脚，从而满足电性互连以及机械连接要求的一种连接件。其终端产品为笔记本、移动通信设备（手机、高频通信设备）、LED、CD、DVD、电脑主机板、PDA、车辆用液晶电视、家庭影院（AC3系统）、卫星定位系统等消费性电子产品。BGA/CSP封装件的发展顺应了技术发展的趋势并满足了人们对电子产品短、小、轻、薄的要求.

企业名：福建惠安县团结锡品有限公司

类型：生产加工

电话： 0595-87800609

联系人：杨瑞团

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