种类:铝基覆铜板 *缘材料:合成纤维板 表面工艺:无铅喷锡/Lead free 表面油墨:太阳油墨 *小线宽间距:0.1 *小孔径:0.1 加工层数:单面 板厚度:1.2（mm） 粘结剂树脂:环氧 特性:*型
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深圳市正德信科技有限公司*成员热忱欢迎各位朋友莅临指导，愿与您精诚合作，共同发展！
深圳市正德信科技有限公司是一家*生产大功率LED铝基线路板、铜基线路板、金属基线路板。我们公司拥有一支*从事线路板生产的*化队伍，有多名工程师和*管理人员；拥有国内*的全套电路板生产和检测设备，自动化生产设备、精密的检测设备，*的研发技术及严格的质量管理体系。
我公司所用铝基覆铜板原材料已通过SGS*，国际UL。产品广泛出口到欧美等*，热量是LED和其它硅类半导体的*大威胁，随着电子工业的飞速发展，电子产品的体积尺寸越来越小，解决散热问题是对电子工业设计的一个*大的挑战，铝基板无疑是解决散热问题的*手段之一。与传统的FR-4相比，铝基板能够将热阻降至，铝基板具有*好的热传导性能：与厚膜陶瓷电路相比，它的机械性能又*为优良，此外，铝基板还具备以下*的优势：
©*合RoHs要求
©在电路设计方案中对热扩散进行*为*的处理；
©降低模块运行温度，延长产品使用寿命，*产品功率密度和*性，
©减少散热器和其它硬件的装配（包括热界面材料），缩小模块体积，降低硬件及装配成本，
©取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久性能。
产品广泛应用于
功率混合IC（HIC）。
1.音频设备：输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。
2.电源设备：开关调节器`DC/AC转换器`SW调整器等。
3.通讯电子设备：高频增幅器`滤波电器`发报电路。
4.办公自动化设备：电动机驱动器等。
5.汽车：电子调节器、点火器、电源控制器等。
6.计算机：CPU板、软盘驱动器、电源装置等。
7.功率模块：换流器、固体继电器、整流电桥等。
8、大功率LED灯具灯饰：随着*灯的提倡推广，各种*绚丽的LED灯大受市场欢迎，而应用于大功率LED灯的铝基板也开始大规模应用。
我们*将"质量，诚信，服务"放在*位，相信我们*性的劳动成果将时时吸引您睿智的目光，获得您的高度信赖，并为您的成功和发展做出贡献!诚然,您的宝贵意见或批评才是我们的真正资产,对您的任何意见或提议,我们均无任欢迎。我们希望在可见的将来,与您携手共进，共同开拓新的未来。
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