品牌:HONGSHENG 型号:LED铝基电路板 机械刚性:刚性 层数:单面 基材:铝 *缘材料:金属基 *缘层厚度:常规板 阻燃特性:VO板 加工工艺:压延箔 增强材料:玻纤布基 *缘树脂:环氧树脂(EP) 产品性质:* 营销方式:* 营销价格:*
项目 参数 | 具体参数
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板材类型 | 铝基板 |
*大加工尺寸 | 550×630㎜ |
板材厚度 | 1.0-3㎜ |
*小焊盘直径 | 金板：0.45㎜ 锡板:0.6㎜ |
*小孔径 | 0.3㎜ |
*小线宽 | 金板：0.1㎜ 锡板:0.15㎜ |
*小线距 | 金板：0.1㎜ 锡板:0.15㎜ |
*小孔壁铜厚 | 0.02㎜ |
*小锡铅厚度 | 0.003㎜(3um) |
*大表面铜厚 | 5OZ |
外型 | 冲 c-cut、cnc铣 |
质量标准：*合GB4588.2GB4588.4*-600G标准 | |
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