材质:硅胶 截面形状:各种形状 适用范围:电器 性质:*、耐高压、耐腐蚀、*损 作用:密封，导热又*缘 是否*:否 品牌:ZIITEK 型号:TIS100G 厚度:0.23~0.45（mm） 样品或现货:现货 是否标准件:非标准件 使用温度:-50~180（℃）
TIS™100系列产品是**缘产品，它也具备导热性能。它是将*缘性的硅胶基材加入到导热材料当中去，从而*既能*缘又能导热的效果。
产品特性:
》表面较柔软,良好的导热率
》良好传导率,良好电介质强度
》高压*缘,低热阻
》**,*穿刺
产品应用:
》LED照明设备
》电力转换设备
》功率半导体器件:T0集成块,MOSFETs & IGBTs
》视听产品
》汽车控制装置
》电动机控制设备
》普通高压接合面
| TISTM100系列特性表 | |||||||||||||
| 产品名称 | TISTM100-01 | TISTM100-02 | TISTM100-03 | TISTM100-05 | Test Method | ||||||||
| 颜色 | Grey | Pink | Yellow | Blue | Visual | ||||||||
| 结构&成分 | 陶瓷填充硅橡胶 | 陶瓷填充硅橡胶 | 陶瓷填充硅橡胶 | 陶瓷填充硅橡胶 | *** | ||||||||
| 厚度 | 9/0.23 | 12/0.3 | 18/0.45 | 9/0.23 | 12/0.3 | 18/0.45 | 9/0.23 | 12/0.3 | 18/0.45 | 9/0.23 | 12/0.3 | 18/0.45 | ASTM2240 |
| 比重 | 1.75 | 1.75 | 1.75 | 1.75 | ASTM D297 | ||||||||
| 热容积 | 1.0 | 1.0 | 1.0 | 1.0 | ASTM C351 | ||||||||
| 硬度 | 50 | 50 | 50 | 50 | ASTM D751 | ||||||||
| *张强度 | 425 | 425 | 425 | 425 | ASTM D412 | ||||||||
| 使用温度范围 | (-58 to 356℉) / (-50 to 180℃) | *** | |||||||||||
| 电性 | |||||||||||||
| 击穿电压 | >3500 | >3500 | >3500 | >3500 | ASTM D149 | ||||||||
| 介电常数 | 5.5 | 5.5 | 5.5 | 5.5 | ASTM D150 | ||||||||
| 体积电阻率 | 3.5X10" | 3.5X10" | 3.5X10" | 3.5X10" | ASTM D257 | ||||||||
| *火等级 | 94 V0 | 94 V0 | 94 V0 | 94 V0 | Equivalent UL | ||||||||
| 导热 | |||||||||||||
| 导热率 | 1.0 | 1.0 | 1.0 | 1.0 | ASTM D5470 | ||||||||
| 热阻* @50psi | 1.52 | 2.35 | 3.45 | 1.52 | 2.35 | 3.45 | 1.52 | 2.35 | 3.45 | 1.52 | 2.35 | 3.45 | ASTM D5470 |
压敏黏合剂:
"A1"后缀标示为单面黏性。
"A2"后缀标示为双面黏性。
补强材料:
TIS™系列板材代玻璃纤维为补强。
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