种类:铜基覆铜板 *缘材料:纸基板 表面工艺:全板电镀镍金 特性:通用型
産品說明:公司可提供3oz～14oz（名義厚度105µm～500um）的甚低輪廓度高溫延展性*厚電解銅箔（VLP－THE－HF），産品爲片狀，*大規格1295×1295mm。甚低輪廓度高溫延展性*厚電解銅箔不但具有等軸細晶、低輪廓、高強度、高延伸率的優良物理特性，同時具有高剝離強度、無銅粉轉移、圖形清晰的PCB制造性能，適用於電力、汽車等大功率電路用“大電流PCB”的制造。

企业名：深圳市慧儒电子科技有限公司

类型：生产加工

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