产商:诚信康 型号:HC-608 类型:加成型 原产地:深圳
阻燃型*硅导热HC-608灌封胶
一、产品特点
HC-608灌封胶为双组份*硅加成体系导热HC-608灌封胶，有如下特点：
1、胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，*利于自动生产线上的使用。2、对金属无腐蚀，耐温性，*老化性好。固化后在在很宽的温度范围（-60～280℃）内保持橡胶弹性，*缘性能优异。
3、固化过程中不收缩，具有更优的*水*潮和*老化性能。
4、具有阻燃性，阻燃性能*UL94-V1级,UL证书编号E341043。
二、典型用途
用于有大功率电子元器件，对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如开关电源、驱动电源、汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、家电控器等。
三、使用工艺
1、按1：1配比称量两组份放入混合罐内搅拌混合均匀，误差不能*过3%，否则会影响固化后性能。
2、将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内，一般可不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80℃下固化15－30分钟，室温条件下一般需6-8小时左右固化。
3、环境温度对HC-608A/B混合后的操作适用期有*影响。环境温度较高时操作适用期有所缩短
四、注意事项
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。
3、长时间存放后，胶中的填料会有所沉降。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
4、胶液接触以下化学物质会使不固化：
1） N、P、S*化合物。
2） Sn、Pb、Hg、As等离子性化合物。
3） 含炔烃及多乙烯基化合物。
五、包装规格
20Kg/套。
六、贮存及运输
1、本产品的贮存期为１年（25℃）。
2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输
七、固化前后技术参数
性能指标 |
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固 化 前 | 外 观 | 白色（A）/深黑色（B）流体 | |
甲组分粘度（cps，25℃） | 2520 | ||
乙组分粘度（cps，25℃） | 3500 | ||
操 作 性 能 | 双组分混合比例（重量比） A：B | 1：1 | |
混合后黏度（cps） | 2980 | ||
可使用时间（min，25℃） | 90 | ||
可操作时间（min，25℃） | ≤120 | ||
固化 时间（min，25℃） | 480-360 | ||
固化 时间（min，80℃） | 20 | ||
固 化 后 | 硬 度(shore A) | 40-58 | |
导热系数 [W（m·K）] | ≥0.8 | ||
介电强度（kV/mm） | ≥27 | ||
介电常数（1.2MHz） | 3.0～3.3 | ||
体积电阻率 （Ω·cm） | ≥1.0×1016 | ||
线膨胀系数 [m/（m·K）] | ≤2.2×10-4 | ||
阻 燃 性 能 | 94-V1 | ||
有限*资料
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