品牌:电脑主板 型号:高TG 机械刚性:刚性 层数:多层 基材:铜 *缘材料:*树脂 *缘层厚度:常规板 阻燃特性:VO板 加工工艺:电解箔 增强材料:玻纤布基 *缘树脂:环氧树脂(EP) 产品性质:* 营销方式:* 营销价格:*

我司*生产单双面，多层，厚铜箔电路板，高TG线路板，LED散热铝基电路板，无卤素板，高频板，聚四氟乙烯，铁氟龙，BT材料等。表面处理工艺有：热风整平（HAL）、金手指、无铅喷锡（Leadfree）、化金化银化锡、*氧化处理(OSP) (包括BGA盲埋孔特性阻*控制电路板)等，有根据客户要求的导电塞孔、可剥胶、导电胶和各种型号及颜色的感光油墨，抄板，改板等工艺。产品材质有环氧玻璃纤维板FR4，国际，生益建涛料,CEM-1，CEM3，22F，94VO，94HB公司生产的*度电路板广泛用于计算机、通讯产品、家用电器、仪器仪表、工业设备、汽车、半导体微电子、LCD及LED，蓝牙模块，手机摄像模组，手机扬声器，数据线接头，耳机连接器，微型振动器音响，喇叭*线路板等微型电声元器件等领域，主要销往中国大陆、台湾以及欧美日韩等地区。产品广泛应用于移动通信、便携电脑、数码摄像、光电仪器仪表、*器材，汽车、工业仪器、航空航天以及DVD、LCD液晶显示等领域。*合RoHS要求的无铅*印制电路板PCB基板。长期以来一贯坚持"客户至上，*"的经营方针，努力开拓市场、发展企业，以优质的产品和唯美的服务使客！

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