国内*家*研发和生产各种封装IC  测试座，BGA,QFP,QFN,SOP等等，测试寿命比国外的都要高，价格也更便宜！需要了解的朋友可以Q我，谢谢。
我公司做socket已经是第十二个年头了（2001-2012），是目前*大的，也是华人圈里*自我设计,生产burn-in/test socket厂家，并且BGA burn-in socket可以测试有球/无球的芯片（其他国外品牌的burn-in socket做不到这一点，寿命是国外的“Y"的结构的2-3倍）。 在编程器这一块我们的客人有：日本的MINATO；美国的BPM....我们的在eMMC socket这一块，我们的客户有主控原厂SMI(台湾慧帝）,封装厂BIWIN（香港合胜）,台湾硕达，成品原厂深圳江波龙，自动测试机器厂家台湾鸿劲（见附件4-6）。

   *的burn-in/test socket都可以为贵公司量身*各种socket，*慢交货期为45天！

   我们有 如下的封装标准系列的弹片socket：

1：bga/lga（pitch=0.5/0.8/1.0mm）任一脚位排列组合
2：sop全系列
3：tsop48
4：QFN系列（pitch=0.5/0.4mm)
5: SOT23全系列

企业名：深圳鸿怡电子

类型：生产企业

电话： 0755-83587595

手机：13632719880

联系人：赵生

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