品牌:大明牌 产品规格:500克/瓶 执行标准:优 主要用途:SMT电子焊接
| 品牌 | 大明牌 | 型号 | DM-200 |
| * | 中RMA | 清洗角度 | 免洗型 |
品牌 大明牌 *物质含量 100（％）品牌 大明牌 *物质含量 85.5（％） 产品规格 100克\瓶 执行标准 优 主要用途 BGA植球.手机助焊
产品规格 DM-200 主要用途 适用于手机PCB，BGA及PGA等SMD之返修助焊膏
*大明牌-助焊膏。适用于手机PCB，BGA及PGA等SMD之返修助焊膏，它使用于低离子性之活化剂系统，润锡速度快，冒烟程度很低，残留物固化后之表面*缘阻*值很高，因此，对手机等通讯产品之电性干扰*小。
*DM-200为中度*之松香型助焊膏，广泛使用手机板之SMD返修工艺。
*XH-228为免洗型助焊膏，残留物颜色*淡，有*高之SIR值，建议用于BGA、CSP等球阵焊点返修及补球。
产品包装： 100G、10CC
友情链接： 深圳市元东发电子有限公司
