型号:SnAg3Cu0.5 粘度:200（Pa·S） 颗粒度:25-45（um） 品牌:FROMOSOL 规格:SnAg3Cu0.5 合金组份:SnAg3Cu0.5 类型:无铅* 清洗角度:免洗锡膏 熔点:217℃
1).连续印刷时*少经时变化, 印刷性*稳定。
2).适合印涂於微细如0.40mm间距之电路板。
3).焊接性*佳, 尤对晶片元件等可发挥令人满意的沾锡性。
4).粘度不会经时间变化, 具有*高的保存稳定性。
5).*少残留物, 且焊剂残渣是非腐蚀性及能显示优良的电气性能, 表面*缘电阻值*高。
| 项 目 | 特 性 | 试 验 方 法 | |||||
| 合金成分 | 锡96.5 / 银3.0/铜0.5 | JIS Z 3282 | |||||
| 熔点 | 217℃ | DSC 测定 | |||||
| 锡粉颗粒度 | 25 ~ 45 µm | 雷射光折射法 | |||||
| 锡粉形状 | 球状 | JIS Z 3284 附属书1 | |||||
| 助焊剂含量 | 11.5 &plu*n; 0.3 wt% | *-TM-650 | |||||
| 氯含量 | 0 | JIS Z 3284及MIL-F-14256F | |||||
| 粘度 | 220&plu*n; 30 Pa.S (参考值) | JIS Z 3284 附属书6 | |||||
| (Malcom-PCU型粘度计25℃) | |||||||
| 氯化物溴化物试验 | 未验出 (铬酸银纸试验:未变色) | *-TM-650 | |||||
| 氟化物含量试验 | 未验出 | MIL-F-14256F及JIS Z 3284 | |||||
| 铜板腐蚀性 | 无腐蚀 | *-TM-650 | |||||
| *缘电阻试验 | 1×1012Ω以上 | TR-NWT-000078(Bellcove) | |||||
| 电迁移试验 | 无电迁移现象发生 | TR-NWT-000078(Bellcove) | |||||
| 5×108Ω以上 | |||||||
| 粘力试验 | 0.4N (初期) | *-TM-650 | |||||
| 0.6N (12小时后) | |||||||
| 流动性 | 导体间距0.4mm以上无桥接现象 | *-TM-650 | |||||
| (焊垫大小:0.43mm×2.03mm) | (纲版:*-A-21) | ||||||
| 锡球试验 | 几乎无锡球发生 | *-TM-650 | |||||
| 焊锡扩散率 | 93%以上 | JIS Z 3197 | |||||
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